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Next-Gen-Speicher: So soll HBM schneller werden, mehr können und kühl bleiben
Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über HBM, zHBM, cHBM5, aber auch neue Base Dies, die Speicher-Kühlung und weitere Innovationen gesprochen. Ausgerechnet der Hersteller mit den zuletzt größten Problemen schiebt sich dabei mit dem „B-die“ in eine sehr gute Position.
HBM ist das Speicherthema der Stunde und damit natürlich auch auf der Hot Chips 2026, der Fachkonferenz zum Thema Chip-Entwicklung und -Fertigung. ComputerBase ist auch in diesem Jahr wieder dabei und fasst die interessantesten der in der Nacht zum Montag diskutierten Speichervorträge nachfolgend zusammen.
Während bei DDR, LPDDR und auch GDDR derzeit eher wenig passiert, sind die drei großen Hersteller SK Hynix, Micron und Samsung bemüht, bei HBM für das extrem lukrative Profigeschäft einen Vorteil zu finden, der die Konkurrenz zurücklässt. Doch so einfach ist das gar nicht, wie die vielen Ansätze zeigen.
Denn was technisch auf dem Papier nach der vielleicht besten Lösung aussieht, muss dann auch noch in der Fertigung und im ganz normalen Alltag über viele Jahre so funktionieren, wie es einmal geplant gewesen ist. Und da wird es mitunter kompliziert.
SK Hynix, Samsung und Micron verfolgen deshalb zum Teil sehr ähnliche, mitunter aber doch verschiedene Ansätze. Denn in Zukunft wird nicht nur der hohe Datendurchsatz eine Rolle spielen, den alle Hersteller liefern könnten, sondern vor allem auch die Themen Stapeln („3D Stacking“), Energieverbrauch und Kühlung in den Fokus rücken.
Den unspektakulärsten Vortrag lieferte gleich zum Auftakt Micron, denn das Unternehmen beließ es im Kern bei dem Blick auf das, was war – und nicht das, was kommt.
Immerhin lieferte Micron damit einen schönen Überblick, wie sich HBM bisher entwickelt hat. Perfekt wäre dieser Rückblick mit einem Ausblick auf HBM4E und auch noch HBM5 gewesen. Vielleicht im nächsten Jahr, denn Micron machte in diesem Jahr keine großen Andeutungen in diese Richtung.
Einige der Zukunftsthemen wie schnellere I/O-Links, Co-Packaged Optics (CPO) und auch größere Substrate jenseits CoWoS-L/-R inklusive Glas-Substraten und thermische Probleme riß Micron immerhin kurz an, ohne dabei jedoch konkrete Aussagen für die eigenen Produkte zu treffen.
Zu den wesentlichen Punkten, die in der Zukunft entscheidend sein werden, machte Micron wiederum keine Angaben, wie auch Vikram Sekar passend zusammenfasst:
Samsungs Präsentation hatte eines der von Micron gar nicht betrachteten Entwicklungen direkt als Thema gesetzt: den Base Die (die sogenannte Bodenplatte, auf der die Chips getapelt sind).