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L'AI agentica potrebbe portare le CPU AMD a superare NVIDIA
AMD potrebbe superare NVIDIA nelle spedizioni di CPU destinate all'intelligenza artificiale agentica nel 2027. Le nuove proiezioni di Morgan Stanley indicano 6,75 milioni di processori EPYC Venice contro cinque milioni di CPU Vera, con conseguenze dirette sulla distribuzione della capacità produttiva CoWoS, ormai cruciale per realizzare gli acceleratori e i sistemi AI più complessi.
La domanda globale di packaging avanzato di AMD dovrebbe passare da 130.000 wafer nel 2026 a 530.000 nel 2027, segnando un aumento del 308%. La quota dell'azienda sulla capacità complessiva salirebbe così dal 9% al 20%. Parallelamente, la porzione assegnata da TSMC a NVIDIA potrebbe scendere dal 53,4% al 45,6%, mentre il produttore taiwanese amplia le proprie linee per assorbire la crescita degli ordini.
Una percentuale inferiore non implica necessariamente una riduzione assoluta dei wafer destinati a NVIDIA: il totale disponibile sarà più ampio. Il cambiamento mostra però una maggiore diversificazione della capacità, finora fortemente concentrata sui prodotti del leader delle GPU AI. La pressione si estende anche alla filiera della memoria, dove il rischio di rincari per le schede video AMD legato alla VRAM evidenzia quanto velocemente i vincoli produttivi possano riflettersi sui costi.
Il principale motore della crescita sarebbe EPYC Venice, la sesta generazione di processori server AMD. Il suo fabbisogno dovrebbe salire da 50.000 wafer nel 2026 a 270.000 nel 2027. Le CPU, prodotte con un processo a 2 nanometri, passerebbero inoltre da 1,25 milioni a 6,75 milioni di unità nello stesso intervallo, sostenute dalla costruzione di infrastrutture capaci di eseguire agenti AI su vasta scala.
Sul fronte concorrente, NVIDIA potrebbe spedire cinque milioni di CPU Vera Rubin nel 2027. Il confronto suggerisce quindi un possibile vantaggio quantitativo per Venice, ma non equivale automaticamente a una leadership nell'intero mercato degli acceleratori: NVIDIA mantiene un ecosistema hardware e software molto più ampio, mentre le stime riguardano specificamente le CPU e il relativo consumo di packaging.
C'è inoltre una differenza progettuale che impedisce di trasformare i wafer CoWoS in una misura diretta delle unità vendute. Gli acceleratori MI455X adottano una struttura modulare non monolitica e consumano più superficie di packaging rispetto alle CPU Rubin. Una parte dell'aumento attribuito ad AMD deriva quindi dalla maggiore complessità fisica dei chip, non soltanto dal numero di processori richiesti.
Le proiezioni descrivono comunque un mercato CPU per data center in rapido riequilibrio. Se la domanda legata all'AI agentica seguirà queste stime, la disponibilità di packaging avanzato diventerà un fattore competitivo tanto decisivo quanto architettura, prestazioni e software. Per AMD, assicurarsi una quota maggiore della capacità TSMC significa poter consegnare più sistemi nel momento in cui operatori cloud e grandi aziende stanno pianificando la prossima generazione di infrastrutture AI.
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