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Qualcomm Dragonfly C1000: Server-CPU mit 250+ Kernen bei >5 GHz plus HBC
Qualcomm hat im Rahmen seines Investor Days die Produktstrategie fürs Rechenzentrum ausgebreitet. Mit dabei ist auch die erste neue CPU: C1000. Mit diesem Chip will Qualcomm über 250 Kerne in Form von Chiplets als performante und gleichzeitig sehr effiziente Lösung anbieten.
Wirklich technische Details hatte Qualcomm nur in ganz engem Rahmen dabei. Das Unternehmen setzt dabei weiter auf die Oryon-CPU-Kerne, in abgewandelter Form für den Server. Hier schließt sich nun letztlich der Kreis, woran Nuvia vor dem Aufkauf durch Qualcomm im Jahr 2021 eigentlich gearbeitet hat: einen Serverprozessor. Entsprechend alt ist Oryon, dessen Markenname im Jahr 2022 für einen Marktstart 2023 enthüllt wurde, im Kern dann aber auch schon. Nun soll der erste Serverprozessor ab 2028 damit verfügbar werden.
Wirklich tief gehen die Ankündigungen dabei nicht, es dauert schließlich auch noch rund zwei Jahre, bis die CPUs auch da sind. Über 250 Single-Threaded-Arm-Kerne sollen durch Chiplets realisiert werden, auch ein Takt von über 5 GHz soll dabei angeboten werden.
Das Marketing spricht dabei stets von „leadership performance“, an den meisten Stellen beziehen sich dann die wichtigsten Prognosen aber auf die Metrik Performance per Watt und „TCO savings“. In der Regel heißt das dann jedoch eher, dass die Leistung ganz oben nicht bei Nvidia und AMD mithalten dürfte, sondern darunter über den Preis und eben die Effizienz punkten will. Dafür sollen die CPUs sowohl luft- als auch wassergekühlt werden können. Für Konnektivität nach außen soll PCI Express 7 geboten werden, auch CXL wird unterstützt.
Eine interessante Entwicklung, die auch dem neuen Prozessor optional helfen kann, wird die Einführung von High Bandwidth Compute (HBC) in die KI-Beschleunigerfamilie ab der kommenden Generation AI250. Dabei wird die XPU-Einheit vom eigentlichen KI-Beschleuniger ausgekoppelt und direkt unter den Speicher gepackt. Nun funktioniert das Ganze hier als eine Art „Near-Memory-Computing“, es bietet laut Qualcomm die Performance-Vorteile von sehr schnellem SRAM, welcher normalerweise nur in kleiner Menge in CPUs/GPUs zu finden ist, aber in einer Kapazität von DRAM/HBM. Das Ganze klappt zudem mit ganz klassischem Packaging, kein teures CoWoS und auch keine Abwandlung ist nötig.
In der Theorie und von Qualcomm so auch in PowerPoint ausgeführt, lassen sich so in bestimmten Fällen große Leistungszuwächse erzielen, vor allem in Bezug auf die zur Verfügung stehende Energie – sprich es ist deutlich effizienter als eine Lösung mit HBM. Qualcomm wird HBC erstmals mit den AI250-Karten ab 2027 anbieten, deren Rack ist bei 140 kW gedeckelt. Im Qualcomm Dragonfly AI250 als Rack arbeiten nun 43 TByte klassischer LPDDR-Speicher zusammen mit etwas über 6 TB HBC, heißt es in der neuen Produktbeschreibung. Beim AI300 wird bereits die zweite Generation angepeilt mit noch höheren Boni.
Für genau diese KI-Beschleuniger-Racks hat Qualcomm vor Ort auch Microsoft für Azure und Meta als erste Kunden gewonnen. Beide werden mit einem Volumen von über 1 Milliarde US-Dollar Umsatz ab dem Jahr 2027 den Einstieg von Qualcomm in das Rechenzentrumsgeschäft unterstützen, insgesamt sollen im kommenden Jahr bereits 5 Milliarden US-Dollar in dem Bereich umgesetzt werden. Dazu zählen aber auch viele zusätzliche Netzwerkprodukte. So richtig los soll es dann ab 2029 gehen: Hier plant Qualcomm mit 15 Milliarden US-Dollar Umsatz im Jahr mit Datacenter-Lösungen, verteilt über Custom-Lösungen, KI-Beschleuniger, Konnektivität und letztlich CPUs. Vor allem die Aussicht auf mehr Umsatz ließ die Qualcomm-Aktie nachbörslich deutlich ins Plus drehen, nachdem sie zuvor nachgegeben hatte.