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Lo shortage di RAM e memoria flash andrà avanti per altri due anni, come minimo
Lo shortage di memoria è strutturale, non ciclico. Sanjay Mehrotra, CEO di Micron, ha dichiarato che lo squilibrio tra domanda e offerta nel mercato della memoria durerà ben oltre il 2027-2028. Sassine Ghazi, CEO di Synopsys, ha confermato su CNBC che "la maggior parte della memoria dei grandi produttori va direttamente all'infrastruttura AI, mentre gli altri mercati restano a secco perché non c'è capacità residua." Chi compra server, PC e storage per l'impresa oggi compete con i datacenter AI per gli stessi wafer — e sta perdendo sistematicamente.
Il mercato della DRAM ha registrato un aumento dei prezzi del 130% negli ultimi dodici mesi. Le finestre di quotazione per la DDR5 enterprise si sono ridotte da 90 giorni a 1-30 giorni: i prezzi cambiano così rapidamente che i fornitori non offrono più contratti a lungo termine. I clienti enterprise più grandi stanno prenotando allocazioni con 2 anni di anticipo, non perché sia una pratica normale di approvvigionamento, ma perché è l'unico modo per garantirsi la disponibilità. Questo livello di pressione sulla catena di fornitura non si era visto nel settore della memoria dagli anni '80, quando la capacità produttiva globale era una frazione di quella attuale.
L'High Bandwidth Memory — HBM — è il tipo di DRAM che alimenta le GPU per il training e l'inference AI. Ogni chip H100 o H200 di Nvidia richiede volumi di HBM significativamente superiori rispetto alle GPU per grafica consumer o ai server tradizionali. HBM utilizza il 23% della capacità produttiva mondiale di wafer DRAM, una percentuale che stava a singola cifra fino al 2022. La domanda di HBM cresce più rapidamente di quanto il settore riesca ad espandere la capacità produttiva.
La conseguenza diretta è che la DRAM standard — DDR5 per server enterprise, LPDDR5 per laptop, DDR4 per i sistemi legacy — soffre di una carenza relativa. I produttori preferiscono allocare la capacità produttiva a HBM perché i margini sono superiori. Il mercato enterprise è razionato non perché la tecnologia non esista, ma perché la domanda AI è più redditizia e assorbe prioritariamente la capacità disponibile.
SK Hynix ha registrato nel Q1 2026 un aumento del profitto netto del 398% su base annua, trainato quasi interamente dalla domanda HBM. Samsung ha mostrato dinamiche simili. Microsoft ha risposto siglando un accordo strategico con SK Hynix per garantirsi allocazioni prioritarie di memoria ad alta banda — un segnale che anche gli hyperscaler stanno correndo ai ripari. I produttori di memoria non stanno soffrendo la crisi: la stanno cavalcando, con margini storicamente elevati. Chi soffre è il cliente enterprise che compra memoria standard per le proprie infrastrutture — quello che non ha budget da datacenter AI ma dipende dalle stesse fabbriche.
Micron, Samsung e SK Hynix hanno tutti annunciato espansioni significative della capacità produttiva. Micron sta costruendo un fab in Idaho con apertura prevista per metà 2027. La divisione Hiroshima di Micron dovrebbe aumentare la capacità nella seconda metà del 2028. Samsung e SK Hynix hanno annunci simili su scala globale.
Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato che non prevede un allentamento significativo della pressione sulla memoria fino al 2028. L'aggiunta di capacità produttiva richiede da 18 a 36 mesi dalla decisione di investimento all'output commerciale — il che significa che le espansioni annunciate oggi inizieranno ad avere effetto nel 2027 per le componenti più veloci e nel 2028-2029 per la capacità totale. Nel frattempo, la domanda di AI continua a crescere, rendendo incerto se la nuova capacità colmerà il gap o se verrà assorbita immediatamente dalla domanda incrementale di HBM.
Il problema dell'investimento in capacità è anche un problema di previsione. I cicli di boom-and-bust nella memoria sono storici: ogni espansione massiccia di capacità ha tipicamente prodotto una crisi di oversupply 3-4 anni dopo. I produttori lo sanno e tendono a essere cauti nell'eccedere gli annunci