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Samsung va dove ci sono i soldi: più HBM, ma che fine fanno le DDR5?
Samsung Electronics ha scelto di non ampliare più internamente le linee dedicate all'assemblaggio dei moduli di memoria convenzionali e affiderà a terzi tutta la capacità aggiuntiva per DDR5 e SSD destinati a PC, notebook e server. La decisione nasce dalla necessità di riservare gli impianti di proprietà ai prodotti a più alto margine, in primis l'HBM per gli acceleratori di intelligenza artificiale. In pratica, l'azienda sta riallocando spazi e macchinari negli stabilimenti di packaging di Cheonan e Onyang, dove lo spazio fisico per nuove linee di back-end scarseggia.
La spinta verso l'esterno non è improvvisa: secondo le fonti, dal giugno dell'anno scorso Samsung chiede ai partner di investire in nuove linee per moduli DDR5 e SSD, e quest'anno ha proposto di anticipare le espansioni già pianificate. Tra i fornitori coinvolti figurano Dreamtech, che ha avviato la produzione di massa di moduli DDR5 in India, Hanyang Digitech, attiva in Vietnam, e SFA Semicon, che lavora nelle Filippine. Parallelamente, a Onyang è previsto l'avvio dei lavori per un impianto HBM da 6.000 miliardi di won, mentre nella provincia vietnamita di Thai Nguyen cresce un sito di back-end da 1,5 miliardi di dollari.
L'esternalizzazione riguarda infatti la fase finale, cioè assemblaggio, test e montaggio dei chip sui moduli, non la produzione dei wafer DRAM: la quantità di silicio disponibile non aumenta, cambia solo chi la impacchetta. Il risultato è che la capacità interna liberata va all'AI, mentre la disponibilità di DIMM per il mercato tradizionale dipenderà sempre più dalla puntualità degli OSAT, gli specialisti asiatici del packaging.
Le implicazioni per gli acquirenti sono evidenti: la catena si allunga e si sposta verso India, Vietnam e Filippine, con benefici in termini di costi e di diversificazione rispetto ai dazi, però con un ulteriore anello che può rallentare le consegne in una fase già tesa. I prezzi restano il nodo principale: un kit DDR5 da 32 GB è passato da circa 100 dollari nel settembre 2025 a oltre 400 dollari nell'agosto 2026, si parla orami apertamente di memflation e IDC stima per quest'anno un calo dell'11,3% nei volumi di PC.
Al contrario di quanto suggerirebbe l'aumento della capacità di assemblaggio, quindi, non c'è da aspettarsi una discesa rapida dei listini: TrendForce non prevede un allentamento significativo prima della seconda metà del 2027 e AMD sposta la normalizzazione al 2028. La mossa di Samsung serve esclusivamente ad aumentare i profitti, visto che la HBM è molto più redditizia della DDR5.
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