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Siemens e TSMC correggono i progetti con l'AI: i chip saranno pronti prima?
Siemens e TSMC hanno ampliato la loro collaborazione nella progettazione dei semiconduttori con un agente basato sull'intelligenza artificiale che corregge automaticamente le violazioni delle regole di progetto. L'annuncio riguarda una fase che può richiedere interventi ripetuti degli ingegneri prima che un chip sia pronto per la produzione: ridurre quel lavoro manuale è l'obiettivo dichiarato dalle due aziende.
Il nuovo agente interviene nel design rule check, o DRC, il controllo che verifica se un progetto rispetta le regole previste per il processo produttivo. Siemens e TSMC lo hanno abilitato sia per i circuiti integrati digitali sia per quelli custom. L'automazione riguarda la correzione delle violazioni individuate, oltre alla loro identificazione.
Alla base dell'agente c'è Calibre, il software Siemens impiegato per le verifiche di progetto. La soluzione è strettamente integrata con Aprisa e Solido, altri due strumenti del portafoglio EDA dell'azienda. L'integrazione consente di inserire la correzione automatica nei flussi di lavoro esistenti, dove ogni modifica deve essere valutata rispetto ai vincoli del chip.
L'impiego di agenti autonomi compare anche nell'automazione dei flussi di marketing; nel progetto Siemens-TSMC, però, l'agente opera su regole tecniche definite per i circuiti integrati. L'obiettivo dichiarato è diminuire gli interventi manuali e rendere più efficiente il passaggio dalle verifiche alle correzioni, una sequenza che può ripetersi durante lo sviluppo.
La collaborazione si sviluppa all'interno della Open Innovation Platform di TSMC, l'ecosistema attraverso cui il produttore lavora con i partner che forniscono strumenti di progettazione. Siemens afferma che l'estensione delle attività copre più flussi di design dei semiconduttori, con l'intento di aiutare i clienti comuni a gestire progetti sempre più complessi.
Per Siemens, l'unione del proprio portafoglio EDA con le tecnologie di processo e di packaging di TSMC dovrebbe aumentare produttività, velocità e affidabilità della progettazione. Il traguardo operativo indicato è ridurre il tempo fino al tape-out, il momento in cui il progetto viene consegnato per avviare la produzione del chip.
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