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Crisi della RAM, quelle cinesi costano meno ma hanno meno prestazioni
ChangXin Memory Technologies (CXMT) ha avviato la produzione di massa della sua piattaforma DRAM di quinta generazione, la G5. Il produttore cinese ha presentato due nuovi chip LPDDR5X da 24 gigabit per die, il 50% in più della generazione precedente, con una densità per wafer superiore del 50%. Sono destinati a smartphone, laptop e altri dispositivi portatili, e sono già in produzione.
Il salto tecnico sta nel processo: CXMT ha ridotto l'half-pitch delle celle di memoria a 11,95 nanometri usando una litografia a quadrupla esposizione (SAQP), la tecnica a cui è vincolata perché gli Stati Uniti le vietano di comprare le macchine EUV di ASML dal 2022. Il risultato colma parte del divario con Samsung e SK Hynix, ma non lo chiude: secondo l'analista di TechInsights Choi Jung-dong, CXMT resta indietro di circa due generazioni tecnologiche rispetto ai leader del settore.
Il numero che CXMT mette in vetrina, 11,95 nanometri, misura una singola struttura e non è direttamente comparabile con le sigle "classe 12 nm" usate da Samsung, SK Hynix e Micron: il confronto onesto è su un'altra unità, il pitch effettivo. Convertito, quell'half-pitch equivale a circa 23,9 nanometri, dentro la fascia 22-26 nanometri della DRAM di classe 1b che i due leader coreani hanno già in produzione da tempo: CXMT raggiunge un traguardo che Samsung e SK Hynix hanno già passato, non un ostacolo che nessun altro aveva ancora superato.
La quota di CXMT sui ricavi mondiali del mercato DRAM è salita dal 7,6% al 9,5% nel secondo trimestre del 2026, con le vendite quasi raddoppiate rispetto al trimestre precedente. Resta comunque il quarto produttore, dietro Samsung al 39,4%, SK Hynix al 24,9% e Micron al 23,3%.
CXMT non ha diffuso i dati di resa produttiva né i volumi mensili del G5, l'unico modo per sapere davvero quanto la nuova tecnica regga su scala industriale. La stessa azienda ha raccolto 8,6 miliardi di dollari a luglio con la sua quotazione sul mercato STAR di Shanghai, la più grande dell'anno in Asia, e progetta un secondo stabilimento a Pechino con una linea di ricerca dedicata al NAND flash, un terreno dove incontrerebbe anche YMTC. A inizio settembre CXMT aveva già avviato la produzione di massa di LPDDR6, che debutta nel pieghevole Xiaomi 18 Fold.
Samsung, SK Hynix e Micron stanno spostando capacità produttiva verso la memoria server e l'HBM per i data center AI, dove i margini sono più alti: è lì che concentrano gli investimenti, non nel segmento consumer dove CXMT sta guadagnando terreno. Secondo osservatori del settore citati da Chosun Ilbo, i chip di CXMT e YMTC restano indietro sulle prestazioni rispetto ai due leader coreani, ma possono comunque guadagnare quota globale competendo sul prezzo, proprio mentre l'offerta di memoria resta tesa in tutto il mercato: le DRAM sono già prenotate fino al 2027, con chi acquista IT in Italia fra chi rischia PC più cari e meno scelta.
Il pattern si ripete da mesi: già ad aprile Tom's Hardware raccontava CXMT e YMTC raddoppiare l'output di wafer per rincorrere una domanda che restava comunque scarsa, e a febbraio la stessa CXMT veniva descritta come produttrice di memoria paragonabile a quella di Micron, segno che le sanzioni sulle macchine EUV non hanno fermato la crescita, solo costretto l'azienda a una strada più lenta e più costosa per arrivarci.
Chi compra oggi un laptop o uno smartphone di fascia media difficilmente saprà se la RAM al suo interno viene da Seul o da Hefei. La differenza, per ora, sta nel prezzo che il mercato è disposto a pagare per colmare una scarsità che i tre leader hanno scelto di non colmare loro stessi.
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