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4.000 TOPS: Anthropics 1,3-kW-Beschleuniger soll bei Samsung gefertigt werden
Anthropic könnte seinen eigenen KI-Beschleuniger von Samsung Foundry produzieren lassen. Berichten zufolge ist dafür Samsungs 2-nm-Fertigungsprozess SF2 vorgesehen. Für Samsung wäre Anthropic ein wichtiger Kunde in der Chipfertigung und im Wettstreit mit TSMC. Die Vereinbarung ist bislang aber nicht offiziell bestätigt.
Gerüchte, dass Anthropic bei Samsung fertigen lassen könnte, kamen bereits im Juli dieses Jahres auf. Für die nun folgende erste Produktionsstufe sollen demnach rund 200.000 Chips geplant sein, was für ein ASIC-Projekt vergleichsweise wenig ist. Normalerweise werden hier Stückzahlen im Bereich mehrerer Millionen Einheiten geplant. Die geringe Stückzahl soll jedoch zunächst die Praxistauglichkeit unter Beweis stellen. Anthropic prüft wahrscheinlich die Machbarkeit des Projekts, da eine vollständig individuelle Infrastruktur mit Netzwerktechnik, Rack-Design, Stromversorgung, Kühlung und vielen weiteren Faktoren erforderlich ist. Der AI-Prozessor selbst wäre nur ein Teil der Umsetzung.
Der Chip soll eine Rechenleistung von etwa 4.000 TOPS bei INT8 erreichen. Für die Leistungsaufnahme werden 1.300 Watt TDP genannt. Als Speicher kommen wahlweise 192 oder 288 GB HBM3E infrage. Die Speicherkapazität ist insbesondere für den Betrieb umfangreicher KI-Modelle und die Übertragung großer Datenmengen zum Beschleuniger relevant.
Samsungs SF2-Prozess wird in Südkorea mit Low-NA-EUV-Lithografie vollzogen. Der Konzern bereitet aber auch am Standort Taylor im US-Bundesstaat Texas neue Produktionskapazitäten vor. Für das Packaging des Chips und die Integration von HBM-Speicher könnte Samsung seine I-Cube-Technologie einsetzen. Dabei handelt es sich um ein 2,5D-Packaging, bei dem mehrere Dies in einem gemeinsamen Gehäuse zusammengeführt werden.
Samsung arbeitet gemeinsam mit Qualcomm auch an neuen Lösungen für das Chip-Packaging. Die gegründete „2.1D Packaging Alliance“ soll organische Brücken nutzen, um Siliziumchips miteinander zu verbinden. Vorgesehen sind organische Polymermaterialien, die Epoxidharzen auf Leiterplatten ähneln, sowie Kupferverbindungen. Ob diese Technik bei Anthropics AI-Beschleuniger bereits zum Einsatz kommt, ist bislang allerdings offen. Wenn sich das Projekt tatsächlich der Tape-out-Phase nähert, könnten hierzu weitere Einzelheiten bekannt werden.