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12,8 Tbit/s: Nvidia und Cisco mit neuen USFP-Modulen
Nvidia und Cisco stellen auf dem OCP Global Summit neue USFP-Module (Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable) für KI-Fabrics vor.
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Auf dem diesjährigen OCP Global Summit in San José haben Nvidia und Cisco neue Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable (USFP) mit bis zu 12,8 Tbit/s pro Modul angekündigt. Dabei handelt es sich um die ersten Module mit 400 Gbit/s pro Lane. Zielgruppe sind Kunden, die KI-Fabrics betreiben.
Cisco und Nvidia bauen ihre Kooperation nach der Referenzlösung Spectrum-X für GPU-Cluster weiter aus. Das neue USFP-Format soll die drei großen Herausforderungen Bandbreitenbedarf, Energiebedarf und Abwärme in KI-Netzwerkfabrics angehen. Die Hersteller nennen eine 1,3-fach höhere Energieeffizienz und eine 4-fach höhere Bandbreitendichte als bei Transceivern mit 200 Gbit/s pro Lane. Zuletzt hatte Arista Networks mit dem XPO-Formfaktor eine Variante mit 64 × 200Gbit/s Lanes angekündigt und auch die Gründung eines Multi-Source Agreement (MSA) bekannt gegeben.
Die beiden Hersteller wollen zusammen mit TE Connectivity und Amphenol ein Hardware-Ökosystem aufbauen. Die ersten USFP-Transceiver sollen mit 16 × 400 Gbit/s Vollduplex-Lanes und auf Basis der Bauform des Octal Small Form Factor (OSFP)-Formats in Switches sowie sogenannte SuperNICs passen. Sie liefern also zunächst 6,4 Tbit/s.
USFP unterstützt dabei eine Verlustleistung von bis zu 100 Watt, ohne dass ein separater, dedizierter integrierter Kühlkreislauf im Transceiver erforderlich sein soll, wodurch sich laut den Herstellern die Komplexität des Switch-Designs verringert und die Zuverlässigkeit verbessert.
In Bezug auf die Rückwärtskompatibilität soll USFP eine Lösung bereitstellen, die sowohl 200G- als auch 400G-SerDes-basierte Systeme und ASICs unterstützt. Das soll Kunden dabei helfen, von den heutigen 1,6 Tbit/s-Fabrics auf 12,8 Tbit/s zu skalieren.
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