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Gigabyte: Zwei Dutzend Z990-Mainboards, zwei davon mit „Wood“
Gigabyte hat gleich zwei Dutzend Namen für Z990-Mainboards registrieren lassen. Dazu zählen zu erwartende Modelle wie das Aorus Z990 Xtreme als auch neue Varianten mit stilisierten Holzelementen in der Wood-Serie. Die kleinen Formfaktoren Mini-ITX und Micro-ATX sind wieder einmal extrem selten.
Intels neue Desktop-Plattform mit dem Sockel LGA 1954, den Chipsätzen der 900 Series sowie den CPUs der Familie Nova Lake-S soll Anfang 2027 an den Start gehen. Daher überrascht es nicht, dass nach und nach immer mehr Informationen zu den passenden Mainboards auftauchen.
Zumindest einen groben Überblick darüber, was Gigabyte so plant, liefern von VideoCardz entdeckte Einträge in der Markendatenbank EEC. Dass alle der 24 registrierten Modelle auf den Markt kommen werden, ist nicht gesichert. Allerdings hat Gigabyte in der Tat 23 Modelle mit Z890-Chipsatz im Markt platziert, sodass eine solche Menge beim Nachfolger gar nicht so unwahrscheinlich erscheint. Die Markteinführung wird aber sicherlich gestaffelt erfolgen.
Die Palette reicht somit vom winzigen Aorus Z990 I Pro als einziges Modell im Mini-ITX-Format mit 17 × 17 cm, drei Modellen mit dem Suffix „M“ für Micro-ATX, über zahlreiche ATX-Platinen bis zum Flaggschiff Aorus Z990 Xtreme im großen E-ATX-Formfaktor. Das Aorus Z990 Pro war bereits als Prototyp auf der Computex zu sehen.
Beim Z990 Aero Wood und Z990 Aero Dark Wood dürfte Gigabyte wie schon in der X870E-Serie für AMD auf Elemente mit Holzoptik setzen. Statt echtem Holz kommt PVC zum Einsatz, wie uns Gigabyte letztes Jahr bestätigt hatte.
Vor einem Monat gab es bereits Hinweise auf das vorläufige Z990-Aufgebot von ASRock, das mit bisher sechs genannten Modellen deutlich überschaubarer ist. Von diesem Hersteller sind aber noch weitere Z990-Mainboards zu erwarten, denn in der Z890-Serie gibt es immerhin 15 Modelle des Herstellers.
Nach wie vor spannend bleibt die Frage, ob der Z990-Chipsatz (zumindest vereinzelt) aktiv gekühlt werden wird. Es wird nämlich eine deutlich gestiegene Leistungsaufnahme erwartet.
Zu den Chipsätzen sind bereits im Februar ausführliche Details durchgesickert: