// COMPUTERBASE — MODA & SOCIETÀ
High-End-Chipfertigung: Samsung sucht Kunden, während TSMC sich kaum retten kann
TSMC hat de facto die Alleinherrschaft bei den Prozessen in der 3-nm-Klasse inne, Samsung und Intel spielen quasi keine Rolle. TSMCs Cashcow finanziert die zukünftigen Prozesse, während Samsung sich weiterhin schwertut Kunden für den SF2-Prozess zu begeistern. Sie werden alternativ zu 5 nm geschickt, denn 4-nm-Kapazität ist rar.
Das ist dann auch die gute Nachricht bei Samsung Foundry: Der 4-nm-Prozess ist quasi ausgebucht und läuft unter voller Kraft, die Ausbeute und auch die Erträge sind gut. Samsung versucht nun, neuen Kunden andere Fertigungsprozesse schmackhaft zu machen. Darunter auch der etwas ältere 5-nm-Prozess, der für gewisse Produkte aber nach wie vor ausreichend und dabei auch günstiger ist.
Anders sieht es bei SF2 und SF2P aus, wie Samsungs neueste 2-nm-Prozesse heißen. Erstkunde ist wie üblich Samsung selbst, doch externe Kunden zu gewinnen, ist wohl abermals ein Problem.
Dieses Dilemma ist bei Samsung doch nur allzu gut bekannt. Auch wenn der Hersteller stets erklärte, es laufe alles gut, sprach fehlende externe Kundschaft in den letzten Jahren Bände. Und so gibt es erneut größere Zweifel an der Ausbeute der neuesten Fertigungsstufe und damit deren Kosten.
Da werden sofort Erinnerungen an die 3-nm-Fertigung von Samsung wach. Sie erwies sich am Ende als finanziell großes schwarzes Loch, weil den Milliardeninvestitionen kein adäquates Geschäft folgte. Der Jahrelangen Entwicklung und umfassenden Optimierungsvorhaben beim ersten GAA-Prozess steht bis heute – Gerüchten zufolge auch dank extrem schlechter Ausbeute („Yield“) – nur ein Kunde gegenüber: Samsung selbst und auch das nur für wenige ausgewählte Chips. Auch vor diesem Hintergrund dürfte externe Kundschaft eher vorsichtig sein, wenn Samsung die Zukunft anpreist.
TSMC hingegen spielt die 3-nm-Fertigungsstufe ganz anders aus. Bereits seit Jahren erklärt das Unternehmen, der Node mit seinen vielen Sub-Nodes werde ein sehr langlebiger sein. Wie gut der Prozess läuft, dürfte aber selbst TSMC nicht in diesem Ausmaß auf dem Schirm gehabt haben. Die Fertigungsstufe ist so gut und die Nachfrage so exorbitant hoch, dass TSMC aktuell vier neue Fabriken (Phasen) nur für die N3-Nodes baut.
Dabei hat TSMC sogar mit der eigenen Unternehmensphilosophie gebrochen. Während die Fabrikbauten für einen N3-Prozess in Arizona und Japan als Teil der dortigen Anlagen regulär geplant waren, erweitert TSMC in Taiwan eine ältere Fabrik um zwei neue Fabrikgebäude, bei TSMC Phasen genannt.
Bisher galt in Taiwan die Regel: TSMC baut neue Fabriken im Heimatland nur für ganz neue Prozesse, aktuell so unter anderem für die N2-Fertigung und auch schon den A14-Prozess. Fab 18 war in Taiwan ursprünglich für 5-nm-Prozesse und die Abwandlungen der 4-nm-Klasse gebaut worden, die letzten Phasen aber auch bereits für N3.
Nun entstehen hier zwei neue Phasen direkt für N3, während TSMC parallel versucht, die Produktionslinien von N5 und N4 so weit wie möglich auch für N3 zu nutzen oder daraufhin umzurüsten.
Zusammengefasst entsteht bei TSMC in den kommenden zwei, drei Jahren eine massive Kapazität für N3, die auf das aufsetzt, was ohnehin bereits vorhanden ist. Und das ist nicht wenig: 33 Prozent des deutlich gestiegenen Umsatzes erzielt TSMC aktuell bereits mit N3-Produkten. Und der Umsatz wiederum wirft dabei so viel Gewinn ab, dass damit die nächsten Fertigungsstufen und Fabrikbauten finanziert werden können, etwas, wovon Samsung und Intel nur träumen können. Dort schreibt die Foundry-Sparte stets Verluste, auch weil die besagte 3-nm-Fertigung ausschließlich der Herstellung eigener Produkte dient.