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Micron gibt Ausblick: Spezial-NAND für extrem viele IOPS und hohen Durchsatz
Auch Micron arbeitet an speziellem NAND-Flash, um im KI-Boom SSDs mit bis zu 100 Millionen IOPS zu ermöglichen. Eine Form von High-Bandwidth Flash mit hohem Durchsatz ist ebenfalls geplant. Außerdem soll der KI-Einsatz für eine doppelt so schnelle Entwicklung neuer Controller und SSDs sorgen.
Allen voran Kioxia hat den Weg zu sogenannten High-IOPS-SSDs geebnet, die unter anderem Nvidia im Rahmen der Storage-Next Initiative gefordert hat. Gesucht wird schneller und großer Speicher, um dem fortschreitenden Wandel von rechen- zu datenintensiven Workloads zu begegnen.
Während Kioxia mit der GP1-Serie bereits ein erstes Produkt mit 10 Millionen IOPS vorgestellt hat, das Ende 2026 ausgeliefert werden soll, macht Micron erst jetzt eine Ankündigung in diese Richtung.
Demnach plant Micron sogar 100 Millionen IOPS als Fernziel. Doch zunächst sollen es 25 Millionen IOPS werden. Wann diese SSDs erscheinen sollen, lässt Micron aber noch völlig offen. Das Titelbild der Meldung zeigt die nie eingeführte Micron X100 und ist nur symbolisch gemeint. Kioxia hat 100 Millionen IOPS bereits für 2028 angekündigt.
Die Basis für diese hohe Leistung ist ein spezieller NAND-Flash, denn mit herkömmlichem NAND sind solche Werte nicht erreichbar. Kioxia setzt dabei auf seinen schon vor Jahren eingeführten XL-Flash, der schon bald die dritte Generation erreicht.
Bei Micron ist ein passendes Gegenstück noch nicht bekannt. Jetzt spricht der Hersteller aber erstmals von „High-IOPS AI-class NAND“, der 1 Bit pro Zelle (SLC) speichert und die High-IOPS-SSD ermöglichen soll. Details bleibt Micron vorerst schuldig.
Der enorme Speicherbedarf der KI-Anwendungen beschleunigt die Entwicklung neuer Speicherklassen. Dazu zählt auch der zunächst von Sandisk vorgestellte High-Bandwidth Flash (HBF), den man gemeinsam mit SK Hynix zum neuen Standard machen will. Im Prinzip handelt es sich dabei um ein Pendant zu HBM, nur dass eben NAND- anstelle von DRAM-Dies gestapelt und mittels TSV durchkontaktiert werden. Mit einem breiten Interface wird ein hoher Durchsatz ermöglicht.
Micron nimmt den Begriff HBF noch nicht in den Mund, sondern spricht bei seiner Lösung schlicht von „High-Bandwidth AI-class NAND“. Die knappe Beschreibung „TSC-stacked NAND with a logic base die“ passt aber sehr gut zum HBF-Prinzip. Auch hier fehlt es jedoch an einer konkreten Roadmap mit Terminen.
Doch nicht nur für KI, sondern inzwischen auch mit KI werden Speicherprodukte entwickelt. Wie Micron jetzt verrät, soll sich die Entwicklungszeit für einen neuen SSD-Controller durch den Einsatz von KI halbieren. Sogar noch etwas mehr soll die Entwicklung der gesamten SSD für Rechenzentren beschleunigt werden. Unter anderem werde etwa die Firmware von KI generiert.