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TSMC smentisce l'interesse per le 3D DRAM: una nuova memoria integrata nei processori all'orizzonte?
TSMC nega di voler entrare direttamente nel mercato delle memorie 3D DRAM, ma le sue attivit� di ricerca raccontano una storia pi� articolata. L'azienda sta sviluppando un'architettura BEOL capace di integrare memoria direttamente nei chip logici, con densit� potenzialmente superiori alla SRAM e possibili ricadute sull'evoluzione dei processori.