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SanDisk unisce NAND e chip AI per superare il limite HBM
SanDisk ha depositato un brevetto che descrive un modo diverso di affrontare il limite di memoria negli acceleratori per l’intelligenza artificiale: mettere NAND e logica di calcolo nello stesso package, sotto o a stretto contatto con un chip AI. Il punto è concreto: la domanda di memoria ad alta banda continua a crescere, mentre HBM resta costosa, complessa da produrre e non sempre sufficiente in capacità.
La soluzione si lega al concetto di High-Bandwidth Flash, una memoria flash pensata per avvicinarsi alla gerarchia dell’HBM ma con densità molto più elevate. L’idea è impilare più strati di flash e collegarli con numerosi TSV, cioè Through Silicon Via, per creare un percorso dati più ampio rispetto alla NAND tradizionale montata lontano dal processore.
Nel brevetto US 12,430,274 B2, SanDisk descrive una configurazione in cui un tile di memoria non volatile basato su CBA, CMOS Bonded Array, viene integrato sotto un processore multicore, una GPU o un acceleratore AI. Il tutto può convivere su un interposer con stack HBM posizionati attorno al blocco principale, mantenendo quindi una memoria velocissima per i dati più urgenti.
La differenza rispetto a un SSD o a una NAND tradizionale è la distanza fisica dal calcolo: qui la flash non viene trattata come semplice storage esterno, ma come memoria ad alta capacità molto vicina al motore di elaborazione. In questo senso, la strategia si muove su un piano diverso rispetto alle ultime mosse di SanDisk sul fronte SSD, perché guarda al package dei futuri acceleratori più che ai dispositivi consumer.
Per i data center AI, il vantaggio potenziale è chiaro: ridurre i trasferimenti verso memorie o unità più lontane, aumentando al tempo stesso la quantità di dati disponibile vicino al processore. I modelli di grandi dimensioni e i carichi inferenziali più pesanti non richiedono soltanto banda, ma anche capacità, efficienza energetica e costi più prevedibili.
Resta però un passaggio importante: un brevetto non equivale a un prodotto pronto. Integrare NAND, DRAM ad alta banda e logica di calcolo nello stesso package significa affrontare problemi di consumi, resa produttiva, dissipazione e costo. Nel mondo HPC, ogni millimetro di silicio e ogni watt contano, quindi una soluzione simile dovrà dimostrare vantaggi misurabili prima di diventare commerciale.
La direzione, però, è significativa. L’industria non sta cercando solo HBM più veloce, ma nuove gerarchie di memoria capaci di spostare più dati vicino al calcolo senza far esplodere costi e complessità. SanDisk prova a mettere la NAND in una posizione più ambiziosa: non più semplice memoria di massa, ma parte attiva del futuro packaging per l’AI.