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High Bandwidth Flash: Sandisk verkündet Tapeout, Sample-Termin und Jim Keller
Der neue Speichertyp High Bandwidth Flash (HBF) rückt der Serienreife wieder ein Stück näher. Sandisk vermeldet das Tape-Out und kündigt Musterchips für 2027 an. Einen namhaften Neuzugang gibt es im technischen Beirat: Mit Jim Keller stößt der Tenstorrent-CEO und frühere Chiparchitekt von AMD, Apple und Intel hinzu.
High Bandwidth Flash (HBF) ist praktisch das Pendant zum High Bandwidth Memory (HBM), nur dass dabei NAND-Flash-Speicher und nicht DRAM in mehreren Schichten übereinander gestapelt wird. Das Ziel ist bei beiden ähnlich: Durch das Stapeln und ein breites Interface steigen die Speicherkapazität pro Fläche sowie der Durchsatz deutlich. Während HBM mit schnellem DRAM bei der Latenz punktet, ermöglicht HBF viel mehr Speicherplatz. Dieser soll primär als Ergänzung zu HBM bei KI-Beschleunigern eingesetzt werden. Letztere profitieren bei großen Sprachmodellen sehr von großen Speichermengen.
Das Konzept für HBF hatte Sandisk erstmals im Februar 2025 vorgestellt. Ein halbes Jahr später stieß mit SK Hynix der zweite große Speicherhersteller hinzu, der sogleich HBM-Expertise mitbringt. Erst vor zwei Wochen haben beide im Rahmen der Fachmesse Future of Memory and Storage 2026 die erste HBF-Spezifikation über das Open Compute Project veröffentlicht.
Auf dem jüngsten Sandisk Investor Day wurde bekannt gegeben, dass die erste Version des HBF sein „Tape-Out“ gefeiert hat. Damit steht das grundlegende Design fest und der Übergang von der Theorie zu echtem Silizium erfolgt. Schemenhaft wird ein Die-Foto gezeigt, die ersten „HBF Inference Product Samples“ sollen aber erst 2027 folgen. Erst dann werden die neuen Speicherchips im Zusammenspiel mit Software wirklich auf die Probe gestellt.
Da sich die KI-Anwendungen vom anfänglichen Training der Modelle immer mehr hin zur Ausführung des Gelernten (Inference) verlagern, wächst die Bedeutung des Systemspeichers. Schließlich muss dabei auf riesige Datensätze zugegriffen werden und das möglichst schnell, um Anwender nicht zu lange warten zu lassen. Sandisk spricht von der Phase des „Memory-Centric AI“, die mit HBF bedient werden soll.
Zumindest in dem von Sandisk ausgewählten Beispiel soll HBF sogar HBM vollständig ersetzen können und bei nur halb so vielen GPUs die gleiche Inference-Performance wie eine reine HBM-Lösung bieten. Daher spricht der Hersteller von einer verdoppelten GPU-Effizienz. Dieses Versprechen muss sich in der Praxis aber später erst noch beweisen.
Nachdem Sandisk vor einem Jahr den technischen Beirat zum HBF mit Google-Ingenieur David Patterson und Ex-AMD- und Intel-GPU-Spezialist Raja Koduri vorgestellt hatte, folgt nun eine weitere bekannte Personalie der Branche: Jim Keller, der oft als legendärer Chip-Architekt gehandelt wird, da er unter anderem AMD mit der Zen-Architektur auf eine Erfolgsspur brachte und auch für Größen wie Apple, Intel und Tesla arbeitete, zählt jetzt dazu.
Seine Expertise im Umgang mit Halbleiterchips hat Keller zwischenzeitlich in Richtung KI erweitert und fungiert seit einigen Jahren als CEO des KI-Startups Tenstorrent.