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Qualcomm svela Dragonfly per le nuove fabbriche dell'AI
Qualcomm ha presentato Dragonfly come piattaforma completa per le nuove fabbriche dell'intelligenza artificiale, un ecosistema che riunisce acceleratori AI, CPU, memoria avanzata, networking e silicio custom. L'obiettivo è portare la logica del calcolo a basso consumo dell'azienda dentro infrastrutture su scala gigawatt, dove latenza, velocità di inferenza ed efficienza energetica incidono direttamente sui costi operativi.
Dragonfly nasce come risposta al passaggio dai singoli server AI a sistemi coordinati su rack e campus interi. Qualcomm parla di tre linee principali, connettività, CPU e acceleratori, progettate per lavorare insieme in un'architettura full-stack AI. La piattaforma include anche competenze di co-design e produzione per chip personalizzati, un fronte sempre più richiesto da clienti che vogliono differenziare il proprio hardware rispetto alle soluzioni standard.
Sul fronte acceleratori, la roadmap parte dagli AI200, già in fase di sampling, e prosegue con AI250, attesi nel 2027. Questi ultimi introdurranno la memoria HBC Gen1, con capacità fino a 43 TB basate su LPDDR e configurazioni di raffreddamento ad aria o a liquido diretto. Rispetto agli AI200 con LPDDR5X, Qualcomm indica un incremento di 18 volte della banda effettiva e un rapporto banda per watt cinque volte superiore.
Il salto successivo arriverà con la serie AI300, prevista in sampling nel 2028. In questo caso la piattaforma userà HBC Gen2, con un aumento dichiarato di 54 volte della banda effettiva rispetto ad AI200 e un'efficienza otto volte superiore, in termini di bandwidth per watt, rispetto a soluzioni basate su HBM. La roadmap conferma anche il supporto a rack raffreddati ad aria e a liquido, segno che Qualcomm vuole coprire sia installazioni più conservative sia cluster ad alta densità.
La parte di interconnessione è altrettanto centrale. Dragonfly prevede architetture scale-up con UALink ed ESUN, più collegamenti scale-out in rame e fibra ottica. Sono citati SerDes da 112, 224 e fino a 448 Gbps, cavi elettrici attivi tra rack, moduli ottici e soluzioni Co-Packaged Optics. È un cambio di scala simile a quello che ha trasformato l'hardware professionale negli ultimi anni: anche i prodotti pensati per il lavoro ibrido mostravano quanto la progettazione dei sistemi stesse diventando più integrata tra calcolo, connettività e gestione energetica.
Per la connettività ottica, Qualcomm indica una soluzione QAM16 Coherent-lite con portata fino a 20 chilometri e SerDes ottici PAM4 fino a 2 chilometri. Tra 2026 e 2027 arriveranno O200 e CU200, entrambi legati alla classe 1,6T, mentre nel 2028 sono previsti CO1600, O400 e CU400, con moduli fino a 3,2T. La spinta verso networking ottico e silicon photonics mette Dragonfly nello stesso terreno competitivo dove NVIDIA e AMD stanno già lavorando per ridurre i colli di bottiglia tra acceleratori.
Il messaggio tecnico è chiaro: Qualcomm non vuole limitarsi a vendere un singolo chip AI, ma proporsi come fornitore di piattaforma per data center AI, dagli acceleratori al fabric di rete fino al silicio su misura. Se la roadmap verrà rispettata, Dragonfly potrà diventare un'alternativa per hyperscaler e aziende che cercano infrastrutture AI ad alta efficienza senza dipendere da un unico stack dominante.