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Versal Premium Gen 2 MoP: AMD packt LPDDR5X statt HBM direkt auf das Package
AMDs Embedded-Sparte erhält mit dem Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) ein neues Flaggschiff-Produkt – ohne HBM. Herausragend ist, dass vier Speicherchips mit 32 GByte LPDDR5X direkt neben dem Chip auf demselben Package untergebracht sind und so 288 GByte/s Bandbreite ermöglichen – und dabei auch noch Platz sparen.
Die Versal-Serie nutzte unter Xilinx, das von AMD für 49,8 Milliarden US-Dollar übernommen wurde, auch schon einmal HBM2e. Doch die Preise und Verfügbarkeit neuerer HBM-Chips beschreibt AMD heute diplomatisch als eher schwierig, weshalb ein neuer Ansatz mit LPDDR5X verfolgt wurde. Das daraus resultierende neue Produkt hebt zudem einige Limitierungen von HBM als Speicherlösung auf, bietet nun sowohl sehr lange Support-Zeiträume als auch ein deutlich erweitertes Temperaturspektrum von -40 °C bis 110 °C. HBM wurde offiziell nicht für Temperaturen unter 0 °C freigegeben, 15 Jahre lang denselben HBM zu beziehen ist quasi auch unmöglich.
Und wenn auf HBM verzichtet werden kann, entfällt auch das teure und extrem begehrte CoWoS-Packaging von TSMC, das bisher genutzt wurde – das wird dann beispielsweise für die kommenden Instinct-Beschleuniger frei. Klassisches Packaging auf ein ganz normales Substrat ohne Interposer wiederum können viele andere Firmen umsetzen und ist dabei deutlich günstiger.
AMD verbaut daher in Zukunft beim Versal-Chip 32 GByte LPDDR5X-9000 direkt mit auf das Package. Für Kunden hat es den Vorteil, dass die nun benötigte Fläche auf Mainboards deutlich verringert werden kann, da der Speicher ja bereits verbaut ist. Dies wiederum führt zu geringeren Kosten, es können Platinen mit weniger Layern genutzt werden, was auch das ganze Design und die Zertifizierung vereinfachen kann.
AMD unterstreicht dabei aber auch, dass die regulären Varianten aber weiterhin ebenfalls verfügbar bleiben. Nicht nur die mit LPDDR5X auf der Hauptplatine, sondern auch eine Variante mit DDR5-6400-DIMMs. Diese kann dann einen Kapazitätsvorteil ausspielen: In vier Slots werden hier schnell 512+ GByte als RDIMM unterstützt.
Die Varianten ohne integrierten Speicher auf dem Package sind bereits als Sample verfügbar und sollen im vierten Quartal regulär erhältlich sein. Die MoP-Variante geht erst Ende dieses Jahres in den Sample-Status, die Massenproduktion startet dann Mitte 2027 für eine Verfügbarkeit ab dem dritten Quartal 2027. Als Zielgruppe sieht AMD ein breites Feld vom Audio- und Videobereich über Netzwerkumgebungen bis zu Rechenzentren, aber auch Testzentren sowie das Militär und die Luft- und Raumfahrt.