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AMD Verano: Kühlerhersteller verrät den Sockel SB1
Ein weiteres Detail zu den Low-Power-Ablegern der neuen Epyc-Generation von AMD wird bekannt. Die auf Sparsamkeit getrimmten Zen-6-CPUs der Familie Verano alias Epyc 9006 LP werden im neuen Sockel SB1 Platz nehmen. Das verrät der Kühlerhersteller Dynatron.
Während AMD seit der Vorstellung Ende Juli die regulären Epyc 9006 alias Venice bereits genau spezifiziert hat, stehen zu den Epyc 9006 LP noch nicht viele offizielle Informationen zur Verfügung. Im Grunde hat AMD bisher nur verraten, dass sie über maximal 72 Kerne mit bis zu 5 GHz Turbotakt verfügen werden. Zudem sollen sie mit LPDDR5X kombiniert werden, dank SOCAMM2-Sockel ist der effiziente Arbeitsspeicher austauschbar. Konkrete Modelle und ihre Spezifikationen wurden noch nicht genannt.
Zumindest ist nun der Name des Sockels für AMD Epyc 9006 LP bekannt. Dieser heißt SB1 statt SP7 und SP8 bei den regulären Epyc 9006. Das „B“ könnte für das BGA-Package stehen, das für Verano sehr wahrscheinlich ist. Die anderen Prozessoren nutzen wiederum die klassischen Sockel mit Pins. Sofern sich das BGA-Package bestätigt, ließe sich Verano aber nicht einfach austauschen, sondern wäre mit dem Mainboard verlötet. Im anvisierten Markt wäre das aber durchaus keine Seltenheit, Gegenspieler Nvidia Vera gibt es mit SOCAMM2-Modulen auch nur als BGA-Chip.
Den Sockel SB1 für Verano hat nicht AMD, sondern der Kühlerhersteller Dynatron verraten, der auf seiner Website kein Geheimnis daraus macht, sondern ganz offen damit wirbt. Der erste Kühler für diesen Sockel wird als „SB1-4U-ACTIVE“ aufgeführt. Ein richtiger Produktname steht noch aus. Sowohl die Abbildungen als auch die sonstige Beschreibung entsprechen dem Dynatron J26, der wiederum für den Sockel SP7 bestimmt ist. Letztlich kann es sich bei den Angaben aber auch noch um Platzhalter handeln.
Laut AMD wird Verano mit LPDDR5X SOCAMM2 im Jahr 2027 verfügbar sein. Als Einsatzgebiet hat AMD „rack scale AI Solutions“ auserkoren.