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La fame di memoria di Nvidia potrebbe cambiare anche TSMC
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TSMC starebbe valutando la produzione di memorie 3D DRAM su richiesta di Nvidia, ma il colosso taiwanese ha già raffreddato le indiscrezioni ribadendo che intende restare concentrato sul proprio ruolo di foundry per chip logici.
TSMC, da sempre sinonimo di chip logici, potrebbe quindi avere valutato la possibilità di mettere un piede anche nel mondo delle memorie. Secondo una notizia riferita da The Information e ripresa da altre testate internazionali, il colosso taiwanese avrebbe iniziato a studiare piani per produrre DRAM 3D, una nuova generazione di memoria nella quale le celle vengono sviluppate anche in verticale invece di essere distribuite soltanto su un unico piano.
A spingere TSMC in questa direzione sarebbe stata Nvidia, il suo maggiore cliente, alle prese con una domanda di memoria per l’intelligenza artificiale che continua a mettere sotto pressione l’offerta mondiale. È un problema che riguarda ormai anche il mercato consumer: la scarsità di memorie e l’aumento dei prezzi di RAM e SSD stanno avendo conseguenze sui costi di computer, smartphone e altri dispositivi elettronici.
La testata americana cita due persone con conoscenza diretta delle discussioni. A coordinare la valutazione sarebbe Hsu Kuo-chin, vicepresidente di TSMC responsabile del packaging avanzato e con un passato in Micron: una competenza particolarmente pertinente se l’azienda decidesse realmente di esplorare un settore nel quale finora non ha prodotto direttamente le celle di memoria.
Al momento non esistono né un calendario né volumi di produzione ufficiali. Si parla quindi di valutazioni e ipotesi industriali, non di fabbriche già in costruzione o di una decisione definitiva.
Dopo la pubblicazione della notizia TSMC ha inoltre ribadito di essere una foundry dedicata ai circuiti logici e di voler continuare a concentrarsi su questo ruolo. La dichiarazione raffredda sensibilmente l’ipotesi di un ingresso diretto nel mercato delle DRAM, anche se non chiarisce se le valutazioni preliminari descritte dalle fonti siano effettivamente avvenute.
Il report originale di The Information del 6 novembre sostiene invece che TSMC avrebbe cominciato a elaborare piani per la produzione di 3D DRAM proprio su richiesta di Nvidia. La distinzione è quindi importante: esiste un’indiscrezione circostanziata attribuita a persone a conoscenza del progetto, ma manca per ora una conferma del produttore.
Il contesto è quello che molti hanno iniziato a chiamare “RAMpocalypse”. I data center dedicati all’intelligenza artificiale consumano quantità crescenti di memoria, in particolare HBM, High Bandwidth Memory, progettata per trasferire grandi volumi di dati agli acceleratori AI con una larghezza di banda molto superiore rispetto alle DRAM tradizionali.
Samsung, SK hynix e Micron dominano il mercato mondiale delle DRAM e stanno destinando una quota crescente di investimenti, wafer e capacità produttiva alle memorie per server e AI, molto più redditizie. Questo limita la velocità con cui può aumentare l’offerta di DDR, LPDDR e altre memorie utilizzate su PC, notebook e smartphone e contribuisce alla pressione sui prezzi.