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Mehr Kapazität als Foundry: UMC rüstet P4 in Singapur aus und erweitert Fab in Taiwan
Seit 2023 steht das Gebäude in Singapur bereits, nun rüstet UMC es auch aus. Parallel dazu baut das Unternehmen seine Fabrik in Taiwan aus. Doch das wird durchaus dauern, denn UMC erhöht die Ausgaben dafür nämlich nicht massiv. Sie liegen aktuell bei unter einem Dreißigstel von TSMC.
Das gemeinsame Richtfest für Phase 3 und Phase 4 der Fab 12i fand nach dem Baustart Anfang 2022 bereits am 21. Dezember 2023 statt. Phase 3 wurde dann ab 2024 bereits ausgerüstet und nahm nach Eröffnung 2025 kürzlich den Regelbetrieb auf. Für Phase 4 ließ sich UMC aber Zeit. Nun wurden dafür aber die Gelder freigegeben, der Reinraum wird mit den notwendigen Systemen bestückt, die vor allem auf Chips für Silicon Photonics ausgerichtet sind. Dank CPO, kurz für Co-Packaged Optics, steht diesem Bereich in naher Zukunft wohl ein Boom bevor, glaubt auch UMC.
Gelder fließen auch in die große Fabrik Fab 12A in Tainan, Taiwan. Hier wird sogar ein zusätzliches neues Fabrikgebäude gebaut, welches Platz für die künftigen Erweiterungen P7 und P8 bieten soll. Einen exakten Zeitplan zur Umsetzung und vor allem der dann folgenden Ausrüstung nennt UMC heute aber noch nicht. Wie üblich geht das Unternehmen diese Dinge eher vorsichtig an. Die Ausgaben in diesem Jahr werden zwar steigen, insgesamt aber lediglich 2 Milliarden US-Dollar betragen – TSMCs Ausgaben liegen in diesem Jahr bei bis zu 64 Milliarden US-Dollar. Im letzten Quartal gab UMC laut Unternehmensbericht beispielsweise nur 308 Millionen US-Dollar aus.
Dabei verzeichnete UMC im letzten Quartal einen leicht steigenden Umsatz auf rund 2,1 Milliarden US-Dollar, vor allem aber auch über einen gestiegenen Gewinn von nunmehr 1,3 Milliarden US-Dollar. Denn nach oben ging nicht nur die Auslastung der Fabriken, sondern auch die Kapazität – beides soll im zweiten Halbjahr weiter steigen. Hier erwartet UMC eine Auslastung von über 90 Prozent und etwas modernere Prozesse, die mehr Geld bringen, während klassische Chips für Automotive und die Industrie auf 200-mm-Wafer die Auslastung verbessern sollen. Im Fokus dabei steht in den modernen 300-mm-Wafer-Fabs vor allem der 22-nm-Prozess, der gut ankommt. 14-nm-Chips fertigt UMC hingegen weiterhin überhaupt nicht, bewirbt diese Technologie jedoch ironischerweise auf der eigenen Webseite als Prozess seit dem Jahr 2017 und anschließendem Ramp-up. Nun soll dies langfristig Intel übernehmen beziehungsweise in Kooperation mit Intel erfolgen – hier auch als 12-nm-Prozess bezeichnet. Laut den letzten Plänen sollen Produkte daraus ab 2027 erscheinen