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Snapdragon C: Das kann Qualcomms Chip für 300-Dollar-Notebooks
Der Snapdragon C ist Qualcomms kleinster Prozessor für Notebooks, die den zur Computex im Mai angekündigten Pläne zufolge ab 300 US-Dollar erhältlich sein sollen. Die technischen Details zum Snapdragon C ließen die Chip-Entwickler zur taiwanischen Messe aber noch im Verborgenen, jetzt sind zumindest gewisse Details bekannt.
Was die neue Plattform kann, beschrieb Qualcomm zur Messe mit Begriffen wie „responsive performance“, „cool“, „quiet“ und „all-day battery life“. Geworben wird außerdem mit Fähigkeiten wie „smooth web browsing“, „video streaming“ und „productivity“. Der Produktseite des Prozessors und dem dort verlinkten Product Brief (PDF) lassen sich jetzt weitere Einzelheiten entnehmen, wenngleich nicht alle.
Der Snapdragon C wird laut Datenblatt in 6 nm gefertigt, wahrscheinlich von TSMC. Dem Dokument zufolge hat sich auch bestätigt, dass entgegen der Snapdragon-X-Serie nicht die eigens entwickelten Oryon-3-CPU-Kerne zum Einsatz kommen, sondern acht Kryo-Kerne, was auf Kerne direkt von Arm hindeutet. Welche das im Detail sind, bleibt unbekannt, genannt werden aber erstmals die Taktraten: 1 × 3,0 GHz, 3 × 2,6 GHz und 4 × 2,0 GHz.
Die Adreno-Grafikeinheit hört auf den Namen A643, sie taktet mit bis zu 900 MHz und unterstützt DirectX 12. Die Display Processing Unit nutzt intern eDP 1.4 für maximal FHD+ mit 120 Hz und stellt zudem einmal DP 1.4 für externe Monitore mit bis zu 4K60 zur Auswahl. Die Video Processing Unit bietet einen Encoder für H.264 und H.265 bis 4K30 und einen Decoder für H.264, H.265 und VP9 bis 4K60.
Der Chip bietet zudem ein 32-Bit-Speicherinterface sowohl für LPDDR5/X als auch für älteren LPDDR4X, der sich mit bis zu 6.400 MT/s respektive 4.200 MT/s betreiben lässt. Der maximale Durchsatz liegt damit je nach verwendeter Technologie bei 25,6 GB/s oder 16,8 GB/s. Das Arbeitsspeicher-Maximum spezifiziert Qualcomm mit 16 GB.
NVMe-Storage ermöglicht die Plattform über einmal PCIe 3.0 x2 oder UFS 3.1 und 2.2. Hinzu kommen drei weitere PCIe-3.0-Lanes, die sich für Komponenten wie ein WLAN/BT- oder Mobilfunkmodul verwenden lassen. Als WLAN-Plattform empfiehlt Qualcomm die FastConnect C6700, die per M.2 angebunden wird. Diese stellt bis zu Wi-Fi 6E und Bluetooth 6.0 zur Verfügung. Der Snapdragon C kann in einem Notebook außerdem zweimal USB-C und zweimal USB-A jeweils nach 3.1-Standard zur Verfügung stellen.
Ob sich mit dem Snapdragon C analog zur Snapdragon-X-Serie ein sogenannter Copilot+ PC auf Basis von Windows 11 aufbauen lässt, darf angezweifelt werden. Microsoft setzt dafür ein „kompatibles SoC“, mindestens 16 GB DDR5 oder LPDDR5, mindestens 256 GB SSD- oder UFS-Storage und eine NPU mit mindestens 40 TOPS (INT8) voraus. Der Snapdragon C kommt laut Datenblatt zwar mit einer dedizierten „Hexagon NPU“, jedoch fehlen Angaben zu TOPS oder ein Hinweis auf Copilot+ PC. Das dürfte in der anvisierten Preisklasse allerdings keine Rolle spielen.
Auf den Markt kommen sollen entsprechend ausgestattete Notebooks laut Information zur Messe „later this year“. Qualcomm kooperiert für den späteren Marktstart zunächst mit den Herstellern Acer, HP und Lenovo, wobei Acer mit dem Aspire Go 15 bereits ein konkretes Modell in Taiwan gezeigt hatte, für das jedoch noch kein Preis vorliegt.