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Voiture intelligente : avec sa puce Xuanji A3 en 4 nm, BYD veut réduire sa dépendance à NVIDIA
Après les batteries et l’électronique de puissance, BYD s’attaque à un autre composant stratégique de l’automobile moderne. Dévoilé fin mai et annoncé en production de masse, son SoC Xuanji A3 gravé en 4 nm doit réduire sa dépendance aux leaders du marché comme NVIDIA, Qualcomm et Horizon Robotics, notamment pour la conduite intelligente.
BYD ne veut plus seulement fabriquer ses batteries, ses moteurs ou une grande partie de l’électronique qui équipe ses voitures. Le constructeur chinois veut désormais étendre cette maîtrise aux SoC chargés du calcul nécessaire à la conduite intelligente.
Ce virage prend forme avec le Xuanji A3, une puce gravée en 4 nm et conçue pour répondre aux contraintes de l’automobile. Là où BYD Semiconductor s’est longtemps concentré sur les IGBT, le carbure de silicium et d’autres composants chargés de gérer l’énergie, le groupe s’attaque désormais au calcul embarqué à haute performance.
Selon BYD, trois Xuanji A3 associés pourraient dépasser 2 100 TOPS et fournir la puissance nécessaire à de futurs systèmes de conduite de niveaux 3 et 4. Ces performances restent toutefois à confirmer une fois la puce installée dans un véhicule de série.
L’enjeu est stratégique. Les systèmes de conduite intelligente de BYD utilisent encore des puces NVIDIA Orin ou Horizon Journey. Développer son propre SoC permettra au constructeur de mieux contrôler ses coûts et l’intégration entre matériel et logiciels, sans nécessairement abandonner ses fournisseurs : le groupe poursuit notamment sa collaboration avec NVIDIA sur de futurs véhicules de niveau 4.
Le constructeur dispose pour cela d’une base industrielle inhabituelle dans l’automobile. Sa filiale revendique plus de 7 000 ingénieurs en R&D, plusieurs lignes de fabrication de semi-conducteurs et plus de 2 000 références, dont 567 puces destinées à l’automobile. BYD revendique une chaîne couvrant la conception, la fabrication, l’encapsulation et les tests à l’échelle de son portefeuille. Le groupe n’a toutefois pas précisé quelle fonderie grave le Xuanji A3 en 4 nm.
Cette stratégie prolonge une intégration verticale déjà poussée très loin. BYD produit ses propres batteries, développe ses plateformes électriques et investit massivement dans la recharge ultra-rapide. Les puces de calcul deviennent logiquement la prochaine pièce du puzzle.
Et le groupe regarderait déjà au-delà de l’automobile. Ses futurs SoC pourraient également trouver leur place dans des applications d’IA physique, notamment la robotique humanoïde, où les besoins en calcul embarqué sont eux aussi considérables.