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RAM bis 2030+ knapp: SK Hynix sieht bei US-Grundsteinlegung Nachfrage nicht zurückgehen
Zur Grundsteinlegung eines Werks in den USA hat SK Hynix erklärt, Speicher werde bis 2030 und wohl noch länger knapp bleiben. Mit der ersten modernen Fabrik in den USA will das Unternehmen dem begegnen – eine echte Chipfabrik hätte vor allem die Politik jedoch viel lieber gesehen.
SK Hynix schiebt den Bau einer echten, großen Fabrik zur Speicherfertigung weiterhin auf die lange Bank. Jetzt geht das Unternehmen mit einem Komplex einen kleinen Schritt auf die Trump-Administration zu. Doch der Bau in Indiana ist nur ein Packaging-Komplex. Und damit entsteht keine zusätzliche Kapazität für die Speicherproduktion, schließlich werden dort lediglich bereits gefertigte Chips verpackt. Bei klassischem DRAM ist das Packaging aber absolut kein Problem und kann von vielen Firmen ohne Aufwand umgesetzt werden, nur bei HBM wird es das.
SK Hynix erklärt nun also, dass eine HBM-Produktionslinie am Standort in West Lafayette, Indiana, gebaut wird, ab Ende 2029 sollen hier erste Chips ausgeliefert werden. Das klingt nach zusätzlicher Kapazität nur für den US-Markt, zum Start war deshalb auch viel politische Prominenz vor Ort.
Das ist auch nicht falsch, HBM muss bekanntlich erst aus verschiedenen Chips produziert, sprich zusammengesetzt werden. Mit der Investitionssumme von rund vier Milliarden US-Dollar ist es letztlich aber doch klassisches Packaging, Front-End-Chipfabriken sind heutzutage um ein Vielfaches teurer. Zum Vergleich: In Südkorea investiert SK Hynix hunderte Milliarden US-Dollar in Fabriken, die Wafer belichten und so die DRAM-Chips erst herstellen. Und so werden in Zukunft die belichteten DRAM-Wafer hierfür aus Südkorea eingeflogen und vor Ort in den USA zusammengesetzt, bestätigt SK Hynix an anderer Stelle.
Cutting edge wafers produced by SK hynix in Korea will be delivered to Indiana, where they will undergo advanced packaging and testing before Made in USA products are supplied to US customers.
„Made in the USA“ heißt also wie zuletzt bereits, dass ganz viel Asien im Spiel bleibt. Aktuell fliegt beispielsweise TSMC quasi jeden Chip aus der Fab in Arizona, USA, nach Asien, um sie dort final zu verpacken und zu verarbeiten. Eine echte, vollständige Produktionskette hat bisher höchstens Intel hier, wobei selbst bei Intel vor allem viele Teile des Packagings auch in Asien umgesetzt werden. Ein vollständig in den USA gefertigter Chip könnte frühestens zum Ende des Jahrzehnts erscheinen, wenn unter anderem die Packaging-Werke von Amkor und TSMC verfügbar werden.
Vor Ort gab SK Hynix dann auch zu verstehen, dass die Speichernachfrage nicht einbrechen werden. Bis 2030 sei hier kein Ende erkennbar, auch danach sieht es erst einmal nicht nach einem Einbruch aus, berichtet unter anderem Reuters. Rückenwind bekommen die Aussagen auch von Nvidia, das gestern die Prognosen für das kommende Jahr deutlich über die bisherigen Erwartungen angehoben hatte und viel größere Summen in die Lieferkette steckt. Ein großer Teil davon geht auch zu SK Hynix.