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Base-Die per HBM4E, SK hynix guarda a Intel ma l'addio a TSMC appare improbabile
SK hynix avrebbe deciso di valutare Intel come alternativa a TSMC per la produzione dei Base-Die destinati alle future generazioni di memoria HBM. L'ipotesi nasce dalle difficolt� incontrate con il processo N3, secondo la stampa locale. La collaborazione con TSMC resta per� strategica, mentre Intel deve ancora risolvere importanti limiti di capacit� produttiva.