// TOM'S HARDWARE ITALIA — MOBILE & WEB
Il prossimo chip Apple prepara un grande salto grafico per iPhone
Apple A20 Pro potrebbe segnare un deciso avanzamento grafico per la prossima generazione di iPhone. Un presunto die shot frontale del chip mostra infatti una GPU a 7 core, accompagnata da un'interfaccia di memoria più ampia. Il SoC è atteso sui futuri modelli di fascia alta e dovrebbe essere presentato durante l'evento Apple del 9 settembre, anche se configurazione e frequenze non sono state confermate ufficialmente.
Il chip dovrebbe essere il primo destinato a iPhone prodotto con un processo a 2 nm. Apple abbandonerebbe inoltre la precedente soluzione InFO_PoP per adottare il packaging WMCM, acronimo di Wafer-Level Multi-Chip Module. Questa struttura permette di collocare i moduli di memoria accanto al die del processore, anziché sovrapporli, modificando profondamente l'organizzazione interna del componente.
Il cambiamento consentirebbe di portare il bus a 96 bit, aumentando la quantità di dati trasferibile tra memoria e GPU. Apple potrebbe così ottenere più banda senza passare alla costosa LPDDR6, continuando a utilizzare memoria LPDDR5X. Resta invece da verificare l'efficienza energetica della soluzione, un aspetto particolarmente delicato in uno smartphone dove prestazioni sostenute, temperature e autonomia devono rimanere in equilibrio.
Le precedenti immagini del package indicavano anche un Neural Engine più grande rispetto a quello integrato nell'A19 Pro, ma il nuovo die shot non identifica chiaramente né questo blocco né l'ISP. L'evoluzione dell'elaborazione locale procede parallelamente al confronto tra le big tech sui rischi cyber dell'AI, mentre per l'A20 Pro restano sconosciuti numero di unità, prestazioni e carichi supportati dall'acceleratore dedicato.
Sul versante del processore generale, Apple sembrerebbe mantenere una CPU a sei core, suddivisa tra due core ad alte prestazioni e quattro core efficienti. I due core principali conserverebbero 16 MB di cache L2 ciascuno, come sull'A19 Pro, mentre il gruppo dei core efficienti potrebbe passare da 6 a 8 MB. L'aumento della cache ridurrebbe alcuni accessi alla memoria, senza richiedere più core.
La prima destinazione prevista è rappresentata da iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max. Lo stesso chip dovrebbe trovare posto anche nel primo iPhone pieghevole, indicato nelle indiscrezioni come iPhone Fold. Apple concentrerebbe quindi il nuovo SoC sui dispositivi premium, dove la maggiore superficie e i sistemi di raffreddamento più articolati possono gestire meglio i picchi di potenza.
Il quadro resta quello di un leak tecnico: frequenze, consumi, dimensioni complete del die e prestazioni reali non sono ancora disponibili. I benchmark indipendenti dovranno stabilire quanto la GPU aggiuntiva e il bus più largo incidano sui giochi, sulla grafica avanzata e sui carichi computazionali. La presentazione ufficiale potrà inoltre chiarire se tutte le configurazioni individuate nel die shot arriveranno effettivamente nei prodotti commerciali.
Aggiungi Tom's Hardware alle tue fonti preferite su Google