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Xiaomi 18 Fold: Kleines Foldable mit Xring O3 kommt dem iPhone Ultra zuvor
Xiaomi hat für den chinesischen Markt das vergleichsweise kompakte Xiaomi 18 Fold vorgestellt. Das Smartphone hat ein ähnliches Format, wie es morgen für das „iPhone Fold“ erwartet wird und wie es Samsung bereits für das Galaxy Z Fold 8 (Test) nutzt. Im Xiaomi 18 Fold kommt mit dem Xring O3 ein neuer eigener Chip zum Einsatz.
Das Xiaomi 18 Fold misst 117,8 mm in der Höhe, ist geschlossen 83,6 mm breit und dabei 10,68 mm dick. Der Außenbildschirm kommt auf 5,38 Zoll mit 1.712 × 1.168 Pixel und weist somit das Format ~1,47:1 auf. Xiaomi wirbt mit bis zu 120 Hz, bis zu 4.000 cd/m² und schützt das AMOLED-Panel mit dem eigenen Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0.
Geöffnet wächst das Smartphone auf 163,8 mm in der Breite, die Bautiefe reduziert sich auf 5,02 mm. Das innere Display erstreckt sich über 7,58 Zoll mit 2.364 × 1.672 Pixeln. Das AMOLED-Panel weist dieselben technischen Eigenschaften wie das Außendisplay auf, anstelle von hartem Glas kommt aber flexibles Ultra Thin Glass (UTG) zum Einsatz.
Während Käufer des Samsung Galaxy Z Fold 8 mit zwei Kameras für Weit- und Ultraweitwinkel auf der Rückseite auskommen müssen, hat es Xiaomi geschafft, das pillenförmige Kamera-Element mit drei Linsen zu bestücken, sodass bei Xiaomi auch ein Teleobjektiv mit 3,5-facher optischer Vergrößerung gegenüber der Hauptkamera mit 23 mm zur Verfügung steht. Die Hauptkamera arbeitet mit 200 MP und f/1.7, das Teleobjektiv mit 50 MP und f/2.8. Hinzu kommt eine Ultraweitwinkelkamera mit 50 MP und f/2.4.
Interessant ist beim Xiaomi 18 Fold auch, was sich im Chassis versteckt. Das ist zum einen der Xring O3, der zweite eigene Chip von Xiaomi, der auf den Xring O1 folgt (einen Xring O2 gab es nicht). Xiaomi gibt 24 Milliarden Transistoren und damit 5 Milliarden mehr als beim Xring O1 an, bei der Fertigung wird auf 3 nm gesetzt. Die Compute-Blöcke sind eine „wilde Mischung“ aus aktueller und letztjähriger IP von Arm, außerdem kann das Speicherinterface mit zwei Standards umgehen: LPDDR5X und LPDDR6.
Die CPU des Xring O3 bietet erneut zehn Kerne, sie sind mit den C1-Kernen von Arm aber eine Generation neuer. Beim Xring O1 bestand die CPU aus zwei Cortex-X925 (3,9 GHz), vier Cortex-A725 (3,4 GHz), zwei weiteren Cortex-A725 (1,9 GHz) und zwei Cortex-A520 (1,8 GHz). Beim Xring O3 sind zwei C1-Ultra (4,35 GHz), vier C1-Premium (3,6 GHz) und vier C1-Pro (3,15 GHz) verbaut – eine „All big Core CPU“, wie Xiaomi sie nennt. Hinzu kommen zwei SME2-Einheiten, um effiziente KI direkt auf der CPU zu ermöglichen.
Die C1-Ultra bestückt Xiaomi mit eigenem 2 MB L2-Cache, die C1-Premium und C1-Pro mit jeweils 1 MB. Hinzu kommen 16 MB L3-Cache für das gesamte CPU-Cluster und 16 MB System Level Cache (SLC).
Das Xiaomi-SoC kann mit LPDDR5X und LPDDR6 umgehen. Xiaomi behält sich den neuen Speicherstandard für das Topmodell mit 16 GB LPDDR6 und 1 TB UFS 4.1 vor. Die Varianten 16 GB/512 GB, 12 GB/512 GB und 12 GB/256 GB setzen auf LPDDR5X und UFS 4.1.
Der GPU-Block ist mit der Arm Mali G2-Ultra NX hingegen eine Generation neuer als der C1-CPU-Block, weil bei diesem noch nicht auf die diesen Morgen vorgestellten C2-Kerne gesetzt wird.
Die Arm Mali G2-Ultra NX gehört hingegen dem brandneuen „Arm CSS for Mobile 2“ an und wurde bei Xiaomi mit 16 GPU-Kernen umgesetzt – alle mit Ray Tracing Unit und acht mit NX-Beschleuniger für Neural Super Sampling (NSS), Neural Frame Rate Upscaling (NFRU) und Neural Super Sampling and Denoising (NSSD).