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Quasi 8 chip HBM3 CXMT su 10 sarebbero da scartare stando a un report
CXMT starebbe incontrando forti difficoltà nella produzione delle memorie HBM3 a otto strati: un report della stampa coreana indica rese iniziali comprese tra il 25% e il 30%, seguite da ulteriori scarti nelle verifiche finali. Il risultato sarebbe una quota di componenti utilizzabili vicina a uno su cinque, mentre la costruzione di data center per l'intelligenza artificiale alimenta la domanda di memoria ad alta banda.
I numeri descrivono due passaggi distinti. Dopo la prima fase produttiva, soltanto il 70% dei componenti ottenuti supererebbe gli ulteriori test e le valutazioni necessari all'impiego nel prodotto finale. Applicando questa percentuale alla resa produttiva del 25-30%, la quota effettiva scenderebbe al 17,5-21%: su 100 unità iniziali, circa 79-83 non arriverebbero all'utilizzo. È questa combinazione, e non il solo esito dell'ultimo controllo, a spiegare gli scarti vicini all'80% indicati nel report.
Il principale ostacolo tecnico riguarderebbe le TSV, le connessioni verticali che attraversano il silicio e permettono ai diversi strati di memoria di comunicare. Il report attribuisce a un tipico chip HBM di CXMT circa 3.000 aperture per queste interconnessioni. Realizzarle e integrarle nella struttura aggiunge complessità alla fabbricazione, oltre alle difficoltà che l'azienda incontrerebbe nell'impilamento e nell'unione dei singoli strati.
Le HBM utilizzano infatti die di DRAM sovrapposti, collegati tra loro e a un die di base che consente la comunicazione con il sistema. Produrre i singoli elementi è quindi soltanto una parte del lavoro: l'assemblaggio deve preservare il funzionamento dell'intera pila. Le difficoltà attribuite a CXMT mostrano quanto possa essere impegnativo trasferire le competenze nella memoria convenzionale a una struttura tridimensionale con requisiti produttivi differenti.
La situazione si inserisce nello sforzo cinese per ampliare una filiera dei semiconduttori nazionale, che passa anche dai test in fabbrica di strumenti cinesi per produrre chip. Nel caso delle HBM, i problemi descritti riguarderebbero sia le interconnessioni sia l'assemblaggio: aumentare la disponibilità di DRAM, da solo, non risolverebbe questi passaggi della produzione.
Il mercato delle memorie ad alta banda resta dominato da SK hynix, Micron e Samsung. La domanda legata ai data center IA ha spinto i grandi produttori a dedicare risorse alle HBM, lasciando a CXMT spazio nella fornitura di DRAM alle aziende cinesi. Il passaggio alle memorie impilate esporrebbe però il produttore a difficoltà ulteriori rispetto a quelle affrontate nel segmento in cui ha costruito la propria presenza.
Le percentuali riportate restano stime attribuite a fonti industriali, non dati ufficiali comunicati dall'azienda. Se confermate, indicherebbero una disponibilità di componenti utilizzabili molto inferiore al volume avviato in produzione, con conseguenze sui costi e sulla possibilità di aumentare le forniture. Per CXMT, il nodo sarebbe dunque portare le memorie HBM a una resa compatibile con una produzione su larga scala.
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