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Micron crea la prima RAM da 512GB: a cosa serve
Micron ha annunciato di aver realizzato il primo modulo di memoria registrata DDR5 da 512 GB, una densità mai raggiunta prima su un singolo RDIMM, abbinata a una velocità di trasferimento che arriva a 9.200 MT/s. Il modulo non è destinato ai PC, ma ai server di nuova generazione per l'intelligenza artificiale e ai database in memoria, dove capacità, banda e consumi determinano l'efficienza dei carichi di lavoro. La produzione in volumi è prevista per la seconda metà del 2027, mentre AMD e Intel hanno già avviato la validazione sulle rispettive piattaforme server.
Per arrivare a questa densità Micron impila verticalmente i die DRAM collegandoli con TSV (through-silicon via), micro-connessioni che attraversano il silicio. In pratica, un solo modulo sostituisce quattro RDIMM da 128 GB: un server biprocessore con 24 slot può così raggiungere 12 TB di memoria locale, abbastanza da tenere interi dataset o porzioni di modelli AI in DRAM invece di recuperarli dagli SSD o distribuirli su più macchine.
A livello di consumi, Micron parla di 16 W per modulo contro i 44,2 W di quattro RDIMM da 128 GB a parità di capacità, cioè oltre il 60% in meno, e di prestazioni fino a 1,4 volte superiori rispetto a una configurazione con moduli da 256 GB in un carico analitico Spark SVM, con benefici anche su RocksDB e Redis.
Il prezzo non è stato comunicato e dipenderà da qualifiche, accordi con gli OEM e volumi, ma la crisi delle memorie in corso lascia immaginare cifre estreme. TrendForce ha registrato aumenti dei prezzi di contratto della DRAM convenzionale del 90-95% su base trimestrale nel primo trimestre 2026, seguiti da un altro +58-63% nel secondo e da un ulteriore rialzo a doppia cifra nel terzo, con la carenza di DRAM per server destinata a proseguire nel 2027.
Sul mercato una RDIMM DDR5 da 64 GB è passata da circa 350 dollari nel settembre 2025 a oltre 2.800 dollari a metà 2026, mentre nel retail europeo la RAM ha segnato un +345% medio in un anno. Ai valori attuali, che superano i 25 dollari per gigabyte sulle soluzioni più dense, un modulo da 512 GB si collocherebbe ben oltre i 13.000 dollari, con un sovrapprezzo probabile per lo stacking TSV: riempire un server da 12 TB significherebbe una spesa nell'ordine delle centinaia di migliaia di dollari.
La ragione di fondo resta l'allocazione delle fabbriche verso l'AI, con la HBM arrivata a consumare circa il 23% dei wafer DRAM globali contro l'8% del 2024. Se i tempi annunciati saranno rispettati, il modulo arriverà quando le nuove capacità produttive di Micron e SK hynix inizieranno a incidere sull'offerta. Chi pianifica infrastrutture farebbe bene a considerare la densità per rack come una leva di costo, non solo come una specifica tecnica.
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