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„Für das Erstgeborene“: 512-GByte-Module erlauben 8 TB RAM pro CPU
Zu AMD Advancing AI 2026 hatte AMD sie bereits in Aussicht gestellt, nun kündigt Micron sie an: 512 GByte große RDIMM-Module. Pro Prozessor lassen sich dabei in den zugewiesenen 16 Speicherbänken 8 TByte RAM verbauen, im klassischen 2-Sockel-System folglich 16 TByte RAM ansprechen.
Frühe Ankündigungen aus der Speicherbranche sind keine Neuheit, doch so früh sind sie dann doch eher ungewöhnlich. Nachdem Micron im Mai dieses Jahres vermeldete, nun 256-GByte-Riegel bauen zu können, schiebt das Unternehmen jetzt die noch größeren Module mit 512 GByte Kapazität für einen einzelnen RDIMM-Riegel nach. Sie sollen aber frühestens im zweiten Halbjahr 2027 in Serie produziert werden, realistisch betrachtet werden sie also erst in rund einem Jahr auf den Markt kommen.
Die Frage dürfte nämlich nicht sein, ob sie passen, sondern was sie kosten und ob sie überhaupt lieferbar sein werden. Und ob nicht vielleicht etwas weniger Speicher doch auch genügen würde. Aktuell wird nämlich an allen Ecken und Enden danach geschaut, wie sich Speicher einsparen lässt, da die Kosten explodiert sind und die Nachfrage kaum bedient werden kann.
Für Nvidias Rubin-Chips gibt es deshalb verschiedene Rechenbeispiele, die selbst eine abgespeckte Lösung mit nur 4-Hi-Stacks vorsehen könnten – eigentlich ist 12-Hi der Standard-HBM4-Stapel für diese Lösungen. Ob es so extrem wird, bleibt abzuwarten, vor allem eine 8-Hi-Lösung klingt aber nicht mehr unwahrscheinlich. Und der Vera-Prozessor von Nvidia könnte beim SOCAMM2 auch nicht auf 256 GByte pro Modul setzen; drei Viertel, die Hälfte oder gar nur ein Viertel der Kapazität, also ein 64-GByte-Modul, würden hier und da auch ausreichen.
Als Vorteil eines 512-GByte-Moduls mit bis zu 9.200 MT/s nennt Micron auch den geringeren Energiebedarf: 16 Watt benötigt das Modul, während vier 128-GByte-Module für die gleiche Kapazität auf über 44 Watt kommen. Die eingesparten Watt stehen aber in keinem Verhältnis zur Vollbestückung. Wenn alle 16 Speicherkanäle der neuen CPUs angesprochen werden sollen, ist das ohnehin keine Option.
Der neue Prozessor AMD Epyc 9006, Codename Venice, ist der erste, der ein 16-Kanal-Speicherinterface mit Unterstützung für RDIMM und MRDIMM bietet. Im kommenden Jahr wird Intel Diamond Rapids gleichziehen, auch bei den Xeons werden dann viele, viele Speichermodule in einem Dual-Sockel-System angesprochen werden können. Pro Prozessor sind das jeweils 8 TByte, wie AMD zuletzt bestätigte. Eigentlich erlauben die CPUs dadurch sogar den Betrieb von 32 DIMM-Riegeln, jedoch mit einem deutlichen Taktabzug und anderen Beschränkungen. Deshalb bewirbt auch AMD so „nur“ die 1-DIMM-Per-Channel-Lösung.