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Nvidia-Konkurrenz: Drei Generationen schneller Huawei-Chips kommen früher
Auf der Hausmesse Huawei Connect 2026 in Shanghai hat das Unternehmen neue Chips enthüllt und den Zeitplan deutlich vorgezogen. Der Huawei Ascend 960 erscheint nun bereits im ersten Quartal 2027 und bringt dafür erstmals 288 GByte HBM mit, der Ascend 960PR wurde nun für Q3/2027 terminiert.
Huawei zieht das Tempo an, um eine echte Konkurrenz zu Nvidia darzustellen. Dafür fehlte es den bisherigen Chips mitunter noch an Leistung, vor allem im Bereich des Speichers und der Speicherbandbreite, aber auch beim Umgang mit kleineren Datenformaten im AI-Geschäft gab es Spielraum für größere Verbesserungen. Die Generation aus Ascend 960 und Ascend 960PR adressiert beide Bereiche.
Huawei hat auf der Konferenz heute bestätigt, dass der Ascend 960 von Ende 2027 auf das erste Quartal 2027 vorgezogen wurde – im letzten Jahr stand hier an gleicher Stelle noch Q4/2027. Der Fokus bei dem Chip liegt auf einer deutlich größeren Speichermenge und einer dazu gesteigerten Bandbreite.
Zusätzlich aufgelegt wird der Ascend 960PR. Auch er wurde nach vorn verlegt, hier zwar „nur“ um ein Quartal, was jedoch darauf hindeutet, dass die Änderungen direkt am Chip wohl umfassender sind. Die Roadmap zeigt diesbezüglich vor allem den erweiterten Fokus auf FP4-Leistung bei dem Chip. Kleinere Datenformate helfen, Speicher zu sparen, weshalb wiederum der Speicher auch kleiner ausfällt und weniger Bandbreite bietet.
Die beiden Baustellen, die Huawei bei den Ascend 960 und 960PR adressiert, werden vermutlich dann erst beim Ascend 970 im Jahr 2028 in einem Chip vereint. Dabei bleibt aber ein gewisser Spielraum. Sollte der Markt nach Anpassungen rufen, könnte Huawei das parallele Entwickeln auch beim 970 fortsetzen.
Neu ist der Ascend 980 für das Jahr 2029 auf der Roadmap. Die Leistung hier soll gegenüber dem 970 mindestens verdoppelt werden, der Fokus rückt hier verstärkt auf den Interconnect. Denn eine hohe Rohleistung einzelner Chips bringt wenig, wenn diese Daten nicht mit anderen Beschleunigern im PoD und SuperPoD ausgetauscht werden können. So bezeichnet Huawei seine Racks und Supercomputer.
In den Fokus rücken dabei erneut optische Verbindungen, während westliche Hersteller optische Verbindungen bisher noch als zu stromhungrig ansehen und sie erst in kommenden effizienteren Generationen verbauen wollen. Strom ist jedoch in China das geringste Problem, was hier fehlt, ist Compute-Leistung.