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Tower Semiconductor investe nell'ottica: l'AI ha fame di banda
Tower Semiconductor prepara un investimento complessivo di circa 4 miliardi di dollari in Giappone per ampliare la produzione di componenti destinati alle connessioni ottiche dei data center AI. Il piano coinvolge due stabilimenti esistenti e una nuova fabbrica: Tower vuole aumentare la capacità mentre cresce la domanda di collegamenti capaci di trasferire dati tra i sistemi di calcolo.
La prima fase prevede la conversione della Fab 6 di Arai, nella prefettura di Niigata. L'impianto, attualmente inattivo e progettato per wafer da 200 mm, diventerà una struttura da 300 mm dedicata alla fotonica su silicio e al packaging ottico avanzato. Quest'ultimo comprende l'unione dei circuiti elettronici con quelli fotonici, un passaggio necessario per assemblare i moduli di connessione.
In parallelo, Tower aumenterà la produzione della Fab 7 vicino a Uozu, nella prefettura di Toyama. Lo stabilimento realizza già circuiti elettronici in silicio-germanio e circuiti integrati fotonici, usando anche processi della famiglia TPS65 a 65 nm e il processo TPS45PHD a 45 nm. L'aggiunta progressiva di macchinari permetterà di far crescere la produzione dell'impianto mentre procede la conversione della Fab 6.
Tower prevede che questa prima fase raggiunga la piena capacità operativa nel quarto trimestre del 2027. Per l'esercizio 2028, la società stima ricavi per circa 3,6 miliardi di dollari e un utile netto di 1,2 miliardi grazie al progetto. Sono previsioni aziendali, legate alla realizzazione degli impianti e alla domanda futura di componenti ottici.
La seconda fase partirà in parallelo e porterà alla costruzione di una nuova fabbrica da 300 mm accanto alla Fab 7. Il suo contributo ai risultati finanziari è atteso dal 2029. Entro quell'anno Tower punta a una capacità giapponese equivalente a 45.000 wafer da 300 mm al mese, circa 40 volte il livello del 2025, e prevede di assumere circa 200 persone.
Dei 4 miliardi di dollari previsti, 3 miliardi arriveranno da Tower e 1 miliardo dal ministero giapponese dell'Economia, del Commercio e dell'Industria. Il piano prosegue l'espansione delle fab giapponesi di Tower sostenuta da Tokyo. Un accordo annunciato a marzo 2026 prevede inoltre che Tower assuma il pieno controllo della Fab 7, mentre Nuvoton manterrà la Fab 5 di Tonami; la chiusura dell'operazione è prevista per aprile 2027.
L'investimento servirà anche a sviluppare la co-packaged optics, tecnologia che avvicina i collegamenti ottici ai chip di calcolo. Tower intende portare le relative capacità produttive nel sito di Uozu, pur senza aver comunicato una tabella di marcia dettagliata. L'ampliamento unisce così la produzione dei circuiti elettronici e fotonici all'assemblaggio dei moduli ottici richiesti dalle infrastrutture AI.
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