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La fame di AI travolge i circuiti stampati: tempi di attesa fino a 30 mesi e prezzi alle stelle
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Dopo RAM, SSD e GPU, la fame di capacità produttiva dei data center colpisce il componente più umile di ogni dispositivo elettronico. Consegne fino a 30 mesi, laminati rincarati di oltre dieci volte e un comparto che fatica persino a trovare ingegneri.
Per anni il circuito stampato è stato considerato la parte meno interessante della filiera elettronica: una base di vetroresina e rame che costa poco in distinta base e che nessuno nota. Il 2026 sta cambiando questa percezione. Dopo i rincari a catena che hanno colpito memorie, unità di archiviazione e schede grafiche, anche i PCB entrano nella lista dei componenti contesi tra il mondo dell’intelligenza artificiale e quello dell’elettronica di consumo, con conseguenze dirette su chi produce notebook, desktop e dispositivi smart.
Il quadro emerge da un’inchiesta di Nikkei Asia, ripresa dal sito statnitnese Tom’s Hardware, che ha raccolto le testimonianze di dirigenti lungo tutta la catena: dai produttori di PC fino ai fornitori dei materiali di base. Un manager di un marchio statunitense di computer, che ha chiesto l’anonimato, ha spiegato che l’azienda per la quale lavora fatica a garantirsi abbastanza schede per pianificare la produzione del prossimo anno, e questo nonostante il mercato PC possa tornare a contrarsi. Diversi interlocutori indicano come causa la domanda di calcolo AI, che assorbe la capacità produttiva disponibile.
Il meccanismo è semplice: i server per l’intelligenza artificiale richiedono schede più complesse, con più strati e materiali più pregiati, e i loro committenti sono disposti a pagare di più. Le linee vengono quindi riservate a loro, e gli ordini tradizionali scivolano in fondo alla coda.
I numeri raccolti da Nikkei sono eloquenti. Un produttore di PCB riferisce che per una quota consistente dei suoi prodotti i tempi di consegna sono raddoppiati, con alcuni ordini che richiederanno fino a 30 mesi; un altro fornitore afferma che un ordine piazzato oggi non verrebbe evaso prima della fine del 2028.
Non si tratta di un fenomeno improvviso. Già a marzo i tempi di consegna dei laminati FR-4 standard presso i principali fornitori erano passati da pochi giorni a circa quattro settimane, con molti stabilimenti europei e asiatici che segnalavano arretrati di tre-quattro mesi. Secondo un’analisi di Morgan Stanley citata dalla stampa taiwanese, il ciclo produttivo di un PCB per server AI di ultima generazione è salito a circa 100 giorni, più del doppio di una tradizionale scheda multistrato, e le schede di calcolo di fascia alta richiedono oltre 22 strati e più cicli di pressatura.
Anche dove i produttori di schede investono per espandersi, il problema si sposta più su, verso le materie prime. Il materiale chiave è il CCL (copper clad laminate), il laminato ramato che costituisce la base di ogni circuito stampato: si ottiene pressando insieme foglio di rame, tessuto in fibra di vetro e resina, e più è alta la classe del materiale, più stringenti sono i requisiti sulla rugosità del rame.
Secondo un produttore taiwanese di PC sentito da Nikkei, il costo dei CCL è aumentato di almeno dodici volte da luglio. Uno dei maggiori fornitori mondiali di laminati avrebbe inoltre un portafoglio ordini che si estende fino al 2030, nonostante i piani per triplicare la capacità entro il 2028.
La carenza, peraltro, non riguarda solo il laminato. Le tensioni si sono estese ai tessuti in fibra di vetro a bassa costante dielettrica, ai fogli di rame HVLP e persino alle micro-punte rivestite per la foratura: una punta che prima lavorava due o tre schede ora si consuma su una sola, moltiplicando la domanda.