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La Cina prepara i suoi scanner DUV, ma ASML resta lontana
La Cina ha delineato una roadmap nazionale per ridurre la dipendenza dalle tecnologie straniere nella produzione dei semiconduttori. Il piano comprende un prototipo EUV, che tuttavia non ha ancora prodotto chip funzionanti, e una nuova generazione di scanner DUV destinata alle fabbriche locali. Il divario con ASML resta quindi ampio proprio nella litografia, uno dei passaggi più complessi della filiera.
La tappa più concreta riguarda cinque sistemi di litografia DUV a immersione previsti nel 2026. Il produttore sarebbe Shanghai Aishengna, società statale fondata nel 2023 con un capitale registrato di 7 miliardi di yuan, circa un miliardo di dollari. Le prime unità dovrebbero raggiungere SMIC, Hua Hong e CXMT per la validazione sulle linee produttive, non per una produzione commerciale su larga scala.
Le specifiche disponibili indicano una risoluzione di classe 28 nm con una singola esposizione. Attraverso il multipatterning, la macchina potrebbe realizzare chip a 7 nm e, almeno teoricamente, a 5 nm. Mancano però dati essenziali su produttività, precisione e resa: i sistemi a immersione più avanzati di ASML arrivano a 330 wafer l'ora e a un overlay di 2,5 nm.
SMIC starebbe già provando uno scanner nazionale sviluppato con il nome in codice Mount Everest, con un'integrazione produttiva ipotizzata dal 2027 dopo la qualificazione. Le prestazioni sarebbero paragonabili a quelle del Twinscan NXT:1950i, introdotto nel 2008, collocando il progetto circa quindici anni dietro alle piattaforme più recenti. Nessuna macchina è stata mostrata pubblicamente e i produttori coinvolti non hanno confermato i risultati.
La disponibilità dei componenti rappresenta un altro limite: diverse parti critiche arrivano ancora dal Giappone e i ritardi dei fornitori avrebbero contenuto la produzione a cinque unità. L'obiettivo di 20 macchine nel 2027 presuppone quindi una filiera nazionale non ancora consolidata. Il nodo non si esaurisce nell'esposizione: le difficoltà di controllo dei wafer destinati ai chip AI mostrano quanto metrologia e ispezione possano condizionare la resa dei processi avanzati.
Nel 2025 le apparecchiature nazionali hanno rappresentato il 35% degli acquisti delle fabbriche cinesi, contro circa il 10% di tre anni prima. Incisione e deposizione hanno superato il 40% di localizzazione, mentre la litografia si è fermata al 18%, soprattutto con strumenti per processi maturi e packaging. Le nuove espansioni produttive devono inoltre impiegare almeno il 50% di macchinari locali, garantendo una domanda iniziale anche a sistemi ancora da qualificare.
Naura Technology è diventata nel 2025 il quinto maggiore produttore mondiale di apparecchiature per chip in termini di ricavi, superando KLA, e ha avviato lo sviluppo di strumenti litografici. Il consolidamento delle competenze sotto Aishengna e il trasferimento di risorse pubbliche verso litografia ed EDA confermano la direzione industriale di Pechino. Il prototipo EUV resta però una dimostrazione tecnologica: senza chip prodotti, dati operativi verificabili e una filiera autonoma, non può ancora essere considerato un'alternativa industriale.
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