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Neue Architektur: Intel plant Rückkehr ins Speichergeschäft
Intel-CEO Lip-Bu Tan hat in einem Interview bestätigt, dass das Unternehmen wieder an eigener Speichertechnik interessiert ist. Auch deswegen wurde der ehemalige CEO von SK Hynix angeheuert. Vage Andeutungen gibt es in Richtung einer neuen Speicherarchitektur, die womöglich direkt auf der CPU gestapelt wird.
Im Deep Tech VC Podcast von TechSurge äußerte sich der amtierende Intel-CEO Lip-Bu Tan jüngst zu allerlei Zukunftsthemen. Gegen Ende (im unten eingebetteten Video ab Minute 30:30) ging es um die Zukunft des Computing. Dabei thematisierte Tan zunächst, dass bei kommenden CPU-Architekturen die Integration von Arbeitsspeicher auf demselben Package (stacking CPU and memory together) eine wichtige Rolle spiele. Dafür müsse aber seiner Ansicht nach eine neue Speicherarchitektur gefunden werden, denn für ihn mangele es in diesem Bereich an Innovation.
Während Lip-Bu Tan einräumt, dass er früher von Investitionen in das Speichergeschäft sogar abgeraten habe, seien neue Speicherarchitekturen inzwischen zu einem seiner „Lieblingsprojekte“ geworden. Dass daran auch der momentane Speicher-Boom nicht unschuldig sein dürfte, liegt auf der Hand.
Ohne wirklich konkret zu werden, bestätigt der CEO also Pläne zu Arbeiten an einer neuen Speicherarchitektur bei Intel. Auch dafür wurde offenbar kürzlich der ehemalige CEO des Speicherherstellers SK Hynix angeheuert, der sich auch dem Thema „Advanced Packaging“ widmen soll.
„Ich habe meinen guten Freund Seok-Hee Lee eingestellt, der früher SK Hynix geleitet hat. Sie ahnen also schon, worüber ich gerade nachdenke. Wir sind aber noch nicht so weit, das zu enthüllen“, gibt sich Tan am Ende geheimnisvoll, obwohl er im Grunde schon viel verraten hat.
SK Hynix ist nach Samsung der zweitgrößte Hersteller von DRAM und NAND-Flash. Beim für den KI-Sektor besonders relevanten High Bandwidth Memory (HBM) gilt SK Hynix noch immer als führend, auch wenn die Konkurrenz aufgeholt hat.
Darüber, an welcher neuen Speicherarchitektur Intel arbeitet, lässt sich nur spekulieren. Die Website Tom's Hardware machte auf das Interview aufmerksam und brachte ein früheres Intel-Patent (PDF) zu einem „Cross-Batch Memory“ (XBM) ins Spiel. Dabei soll es sich vereinfacht zusammengefasst um einen HBM ohne Interposer handeln, der stattdessen direkt auf einen Prozessor gesetzt werden kann. Das XBM-Patent passt somit gut zu den anfänglichen Aussagen des Intel-CEOs.
Es gibt allerdings noch ein weiteres Speicherprojekt bei Intel: Gemeinsam mit der Softbank-Tochter SAIMEMORY will Intel den sogenannten Z-Angle Memory (ZAM) entwickeln. Auch diese Technik gilt als potenzieller HBM-Konkurrent der Zukunft. Prototypen werden frühestens für 2027 erwartet.
Das dichtere Zusammenrücken von Prozessor und Arbeitsspeicher ist ohnehin ein Zukunftsprojekt der gesamten Branche. Getrieben wird es vom weltweiten KI-Wettrüsten, denn für die KI-Beschleuniger in Rechenzentren kann es nicht genug schnellen Speicher geben. Kürzere Leitungswege sorgen dabei für geringere Latenzen und mehr Leistung.
Auch Samsung als Marktführer bei Speicherchips forscht schon länger in diese Richtung. Erst kürzlich wurden die Pläne mit dem vorgestellten Konzept des zHBM konkreter. Dabei sitzt der HBM nicht wie bisher neben dem Prozessor, sondern direkt darauf. Samsung verspricht dadurch enorme Steigerungen bei Leistung, Speicherdichte und Energieeffizienz.