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Xiaomi dévoile le Xring O3, sa puce maison surpuissante qui bat un record historique sur AnTuTu
Ce lundi 24 août, Xiaomi a dévoilé trois puces maison d’un seul coup : le Xring O3 pour les smartphones, le O100 pour l’intelligence artificielle et le D100 pour la conduite. La star, c’est le Xring O3.
Le fabricant chinois assure que sa puce devient le premier processeur mobile à franchir les 5 millions de points sur AnTuTu, ce test synthétique qui évalue la puissance globale d’un appareil.
Sur le papier, le Xring O3 coche les cases du très haut de gamme. Gravure en 3 nanomètres, processeur à dix cœurs, gains de performance annoncés jusqu’à 60 %, nouvelle partie graphique 16 cœurs et un score de 5,22 millions sur AnTuTu.
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C’est aussi la première puce de Xiaomi à embarquer de la mémoire vive LPDDR6, la plus rapide du marché. Le O3 équipera d’abord le Xiaomi 18 Fold, un smartphone pliable, et la tablette Pad 9 Pro Max, tous deux attendus en septembre en Chine.
Xiaomi a relancé son programme de puces maison en 2021, avec au moins 50 milliards de yuans (près de 6,4 milliards d’euros) sur dix ans. La première génération, le Xring O1, est sortie en 2025 dans le Xiaomi 15S Pro et la Pad 7 Ultra.
Lei Jun, CEO de Xiaomi, a confirmé au printemps que la puce avait dépassé le million d’unités écoulées. Concevoir son propre processeur place Xiaomi dans un cercle restreint, aux côtés d’Apple et ses puces A, de Samsung et ses Exynos, ou encore de Huawei.
Surtout, cela réduit sa dépendance à Qualcomm, qui fournit encore les Snapdragon de ses flagships mondiaux comme le Xiaomi 17 Ultra et d’une bonne partie de son catalogue de smartphones.
Reste que ces chiffres sortent tous du laboratoire de Xiaomi. Un record AnTuTu ne garantit pas les performances d’une puce sur la durée, quand elle chauffe, ou dans des applications variées.
Le Xring O3 prouve que Xiaomi joue désormais sérieusement la carte du silicium maison. Mais tant qu’il reste cantonné à la Chine et à quelques appareils de niche, Qualcomm peut dormir tranquille. Le vrai test viendra le jour où cette puce quittera les pliables pour équiper les smartphones du plus grand nombre, partout dans le monde.