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Xiaomi, su lasticella con il nuovo chip Xring O3: LPDDR6 e GPU fino all85% più veloce
Xiaomi presenta Xring O3, il nuovo SoC realizzato sul nodo TSMC N3P a 3 nm: integra circa 24 miliardi di transistor, una nuova CPU ARM, GPU a 16 core e supporto alle memorie LPDDR6.