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LogicFolding: Huawei erreicht mit Stapeltechnik erste Ziele für neuen Kirin-Chip
Huawei meldet Fortschritte mit der LogicFolding-Architektur. Erste Testergebnisse eines für 2027 erwarteten Kirin-Prozessors hätten die vom Unternehmen gesetzten Ziele erreicht. Die Technologie soll mit verbesserten Chipdesign- und Packaging-Verfahren mehr Leistung aus den verfügbaren Fertigungsmöglichkeiten herausholen.
Mit LogicFolding bezeichnet Huawei das neu eingeführte Stapeln von Chips. Damit will Huawei zeigen, dass das Unternehmen mit 1,4-nm-Chips westlicher Konkurrenten mithalten kann. Dafür will das Unternehmen eine Art Hybrid Bonding nutzen, also eine Verschmelzung verschiedener Chips zu einem Komplettpaket. Nach Unternehmensangaben kommen dabei mehr als 50 Millionen hybride Verbindungen zum Einsatz.
LogicFolding kam erstmals in der Kirin-9050-Serie zum Einsatz. Die im Mai vorgestellte Architektur soll mithilfe hybrider Verbindungen die Transistordichte erhöhen. In der frühen Entwicklung gab es aber noch viele Unsicherheiten, insbesondere hinsichtlich der erreichbaren Stückzahlen. Huawei-Manager Xu Songyu zufolge seien die Ergebnisse des neuen Packaging-Prozesses inzwischen jedoch besser ausgefallen als erwartet.
Denn über die Verkleinerung der Fertigungstechnologie kann Huawei derzeit nicht konkurrieren, da das Unternehmen aufgrund der Sanktionen der USA nicht auf fortschrittliche EUV-Lithografiesysteme zurückgreifen kann. Huawei ist deshalb vorerst auf DUV-Verfahren angewiesen. Bis 2031 strebt Huawei jedoch durch neue Verfahren eine Transistordichte an, die mit einem 1,4-Nanometer-Prozess konkurrieren können soll.
Erst 2023 kehrte Huawei mit dem Kirin 9000S wieder zu eigenen Chips zurück. Das SoC wurde trotz der Sanktionen bei SMIC im 7-nm-Verfahren in Serie gefertigt. Seitdem hat Huawei insgesamt rund 100 Millionen Kirin-Prozessoren ausgeliefert, nutzt aber weiterhin das 7-nm-Verfahren bei SMIC.
Bislang hat Huawei keine konkreten Angaben zur Prozessor-, Grafik- oder KI-Leistung des für 2027 erwarteten Kirin-Chips veröffentlicht. Die bislang kommunizierten Testergebnisse beschränken sich darauf, dass der Prozessor die „gesetzten Unternehmensziele“ erfüllt habe. Huawei will LogicFolding jährlich weiterentwickeln. Als langfristiges Ziel nennt der Konzern für 2031 einen Takt von 5,00 GHz und eine Transistordichte von mehr als 400 MTR/mm².
Huawei bezifferte den möglichen Zuwachs bei der Transistordichte bislang auf 53,5 Prozent und die Verbesserung des Takts auf 12,7 Prozent. Außerdem soll die Energieeffizienz der Performance-Kerne um 41 Prozent steigen. Huawei sieht in dem Ansatz auch Potenzial, den Energieverbrauch zu senken. Auch die Chipkosten könnten um 30 Prozent sinken.