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Samsung trouverait le dernier Snapdragon trop chaud pour son Galaxy S27 Ultra, Qualcomm parle d’informations « inexactes »
Samsung ne serait pas satisfait de la nouvelle puce haut de gamme de Qualcomm. Ce vendredi 16 octobre, le quotidien économique sud-coréen Seoul Economic Daily a publié une exclusivité sur le sujet.
Pendant les tests du Galaxy S27 Ultra, le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 aurait dépassé les seuils de température fixés par Samsung et ralenti quand la charge de travail dure.
D’après le journal, Samsung aurait demandé à Qualcomm de corriger le problème avant la mi-octobre. Sinon, le prochain Ultra pourrait passer à l’Exynos 2700, la puce conçue par Samsung. Ce serait le premier Ultra équipé d’une puce Exynos depuis le Galaxy S22 Ultra, en 2022.
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Qualcomm a répondu vite. Le jour même, Don McGuire, directeur marketing de Qualcomm, a affirmé sur X que ces informations étaient « 100 % inexactes ». Ce samedi 17 octobre, un porte-parole a répété le message à 9to5Google. D’après lui, les articles récents sur des problèmes thermiques de la puce sont « inexacts », et Qualcomm se dit « fier » de sa nouvelle plateforme.
Pourtant, le démenti de Don McGuire comporte une réserve. Dans un second message, il écrit qu’il n’y a « aucun problème thermique systémique » sur le « 8 Elite Gen 6 ». Il parle donc de la version standard de la puce, alors que les accusations visent la version Extreme.
There are no systemic thermal issues with the 8 elite gen 6. OEMs are consistently tuning their platforms as they launch their products. Always trying to balance performance and power to optimize their value props around different use cases. We work together to deliver the best…
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