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Substratknappheit für Chips: 30 Monate „lead time“ bei Maschinen behindern Ausbau
Von einer Krise in die nächste, so oder so ähnlich lautet das aktuelle Motto bei der Chipfertigung. Substrate rücken hierbei verstärkt in den Fokus, die Knappheit nimmt zu. Denn die großen Chips, zusammengesetzt aus einzelnen Chiplets/Tiles und zusätzlichen Interposern in aktiver oder passiver Form, benötigen sie alle.
Substrate als Thema in der Chipfertigung sind auf ComputerBase nichts Neues und werden bereits des Öfteren in Berichten bedacht. Dass die nächste Engstelle exakt hier zu erwarten war, ist deshalb keine Überraschung, die Branche fährt bereits seit Monaten, wenn nicht gar Jahren, darauf zu.
Eines der größten Unternehmen in dem Bereich ist Unimicron aus Taiwan, das auch eine Produktionsstätte in Deutschland besitzt. Trotz des Ausbaus von drei Fabriken in Taiwan und einer Steigerung der Produktion um bis zu 40 Prozent im kommenden Jahr wird die Nachfrage nach Substraten nicht gedeckt werden können, erklärte das Unternehmen im Rahmen einer Veranstaltung in Taiwan.
Vorsichtig erwartet das Unternehmen eine Lücke von mindestens 20 Prozent, die auch von den anderen großen Herstellern in dem Bereich wie Ibiden, Samsung Electro-Mechanics und AT&S (zuletzt für einen neuen AMD-Deal benannt) nicht geschlossen werden kann. Auch sie bauen alle mehr oder weniger fleißig aus, doch die Nachfrage übersteigt die Kapazität zum Teil deutlich.
Die sogenannte „lead time“ beträgt für bestimmte Materialien, Teile und auch Maschinen nun im Extremfall bereits über 30 Monate, also mehr als 2,5 Jahre. Viele weitere Dinge haben einen Liefertermin, der mehr als doppelt so lang ist wie normal. Die Zulieferer der Lieferanten des eigentlichen Kunden sind dann mitunter das Problem: Sie bauen ihre Kapazitäten nicht schnell genug und nicht in ausreichendem Umfang aus. Das wiederum steht letztlich einem schnelleren Ausbau und dem Aufbau zusätzlicher Kapazität für die Chipfertigung im Weg. Künftig werden bekanntlich nicht nur größere Mengen Substrate für mehr Chips benötigt, sondern müssen auch noch größer sein und dabei mehr aushalten können. Denn AI-Beschleuniger & Co. sollen in Zukunft über die 14-fache Größe eines Reticles anwachsen.
Im Frühjahr wurde bereits bekannt, dass einige Kunden von Unimicron Langzeitverträge (LTAs) mit einer Laufzeit von bis zu sieben Jahren unterzeichnen wollen. Ein Teil dieser LTAs hilft den Herstellern beim Ausbau ihrer Kapazitäten, es ist zum Teil eine Vorabfinanzierung.
Bei den vier großen Herstellern geht es zudem um Substrate vielfältiger Art, hier gibt es auch einen breiteren Markt. Nicht so ist es bei Ajinomoto mit seinem build-up film und Nittobo für das sogenannte T-glass. Die beiden japanischen Unternehmen sind in diesen speziellen Bereichen quasi die einzigen Lieferanten für die Chipbranche.