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Infineon produce i primi chip in Carburo di Silicio (SiC) su wafer da 300 mm
Infineon ha realizzato i primi dispositivi di potenza funzionanti su wafer in carburo di silicio (SiC) da 300 mm presso lo stabilimento di Villach. Sfruttando macchinari gi� esistenti e la tecnologia Cold Split, l'azienda punta a ridurre i costi di produzione. La produzione di massa inizier� nei prossimi anni.