// COMPUTERBASE — MONDO
Intel statt TSMC?: SK Hynix will angeblich Intel für HBM-Base-Dies nutzen
Base-Dies für HBM sind das neue Schlachtfeld. Nun sollen Auftragsfertiger gegeneinander ausgespielt werden – Kosten und Verfügbarkeit sind wichtig. Deshalb soll SK Hynix laut südkoreanischen Medienberichten angeblich Intel statt TSMC in Betracht ziehen. Wie üblich dürfte das so schwarz-weiß aber nicht sein.
In den letzten Wochen – aber eigentlich schon seit fast zwei Jahren – waren HBM und Base-Dies das große Thema auf der Hot Chips 2026. Insbesondere der neue Base-Die, der in Zukunft mehr sein soll als nur ein passives Element mit, überspitzt ausgedrückt, einigen kleinen Funktionen.
SK Hynix soll sich nun bei Intel für eine Base-Die-Fertigung umsehen. Als Aufhänger dafür gilt auch eine Ausstellung, die zuletzt HBM4 mit einem TSMC-Base-Die aus der N12-Fertigung gezeigt hat. Das wiederum ist technologisch ein deutlicher Abstand zu Samsungs HBM-Base-Die, der aus einem 4-nm-Prozess stammen wird.
Für 2027 bei SK Hynix erwartet worden war allerdings die Nutzung von N3 beim Base-Die für HBM4E. Doch während TSMC diese Lösungen vorgestellt hat, stieß SK Hynix angeblich im Frühjahr auf Probleme. N3 scheint demnach noch nicht fertig (gewesen) zu sein, einen Zwischenschritt hatte TSMC laut bisheriger Roadmap aber nicht geplant.
Während die Intel-Fans direkt einen riesigen Auftrag bejubeln, bleiben letztlich aber viel mehr Fragen als Antworten übrig. Wie üblich steht ganz am Anfang, wo Intel die Kapazität für riesige Aufträge wie HBM hernehmen soll, die es aktuell schlichtweg nicht hat. Bauvorhaben wurden in der Vergangenheit zurückgestellt, aktuell kann man nicht einmal sich selbst vollständig versorgen. Neue Kapazität in größeren Mengen wird erst in einigen Jahren zur Verfügung stehen. Letzte Woche bestätigte Intels CFO, dass am Neubau in Ohio nun mit Hochdruck gearbeitet wird.
Dem gegenüber steht TSMC. Diese haben zwar auch Lieferprobleme. Auf der Habenseite verbuchen sie aber eine schon bestehende Zusammenarbeit mit gemeinsamen Teams und den Ruf, Probleme schnell anzugehen und zu lösen. Dass SK Hynix also TSMC den Rücken zukehren wird, ist unwahrscheinlich.
Wie üblich ist die Geschichte letztlich nicht schwarz-weiß. SK Hynix baut aktuell in den USA ein neues HBM-Packaging-Werk, das ab Ende 2029 Produkte vor allem auf den US-Markt bringen soll. Hierfür werden DRAM-Chips aus Südkorea eingeflogen, doch der Base-Die könnte aus den USA stammen. TSMC will in Kürze auch N3-Chips in Arizona, USA, herstellen. Die Alternative könnte sein, dass sich dadurch auch für Intel eine Chance ergibt. Als Ergänzung vielleicht, oder eine spezielle Produktserie. Denn schließlich will Intel selbst noch einmal einen AI-Beschleuniger mit HBM auf den Markt bringen, wenngleich es um Jaguar Shores zuletzt sehr still geworden ist.