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SEMI riunisce l'industria per i materiali dei chip AI
SEMI ha riunito fornitori di materiali, produttori di dispositivi, vendor di apparecchiature e analisti per la prossima Strategic Materials Conference, mettendo al centro il ruolo dei materiali per chip AI. Il programma di SMC 2026 nasce attorno a una questione molto concreta: l'espansione dell'intelligenza artificiale sta spingendo i semiconduttori verso requisiti più severi in termini di prestazioni, consumi, gestione termica e scalabilità industriale.
Il tema scelto per l'evento, Materials Innovation in the AI Era: Powering Semiconductors to One Trillion Dollars and Beyond, fotografa una filiera che non può più basarsi solo sul miglioramento dei transistor o sull'aumento della capacità produttiva. Le prestazioni dei sistemi AI dipendono sempre di più da substrati, dielettrici, materiali avanzati, integrazione e processi capaci di passare dai laboratori alla produzione su larga scala.
Il programma di SMC 2026 include sessioni dedicate a trend economici e di mercato, materiali per sistemi AI, advanced packaging, integrazione dei materiali e trasferimento delle nuove tecnologie verso ambienti di high-volume manufacturing. In parallelo, una parte dell'agenda affronterà anche il ruolo futuro delle tecnologie quantistiche e dei dispositivi emergenti, due aree in cui la scelta dei materiali può determinare tempi, costi e fattibilità industriale.
La discussione arriva mentre la corsa ai semiconduttori si sta spostando su più livelli: capacità produttiva, packaging, memoria, supply chain e strumenti litografici. La stessa pressione industriale vista nella centralità europea della produzione avanzata di chip torna anche qui, perché i materiali diventano un fattore decisivo per sostenere l'infrastruttura AI senza aumentare indefinitamente consumi e complessità.
Tra i temi più sensibili ci sarà la supply chain resilience, con un panel esecutivo dedicato ai vincoli che continuano a condizionare produttori e fornitori. L'obiettivo è capire come rendere più robusta una filiera esposta a tensioni geopolitiche, cicli di domanda molto rapidi e dipendenza da competenze specialistiche concentrate in poche aree del mondo.
La conferenza si aprirà con una reception a metà luglio, seguita da due giornate di keynote e confronti tra dirigenti. Sono previsti interventi di figure legate a Mitsubishi Chemical, Lam Research, Intel e Avalanche Thinking, con ulteriori contributi da Applied Materials, NVIDIA, GlobalFoundries, Entegris, SkyWater Technology, Resonac, Rapidus e ricercatori del Georgia Institute of Technology.
Per i data center AI, la posta in gioco è particolarmente alta: modelli più grandi e workload più intensi richiedono chip capaci di muovere più dati, dissipare meglio il calore e mantenere efficienza energetica accettabile. Senza innovazione nei materiali, anche architetture e packaging rischiano di trovare limiti pratici prima ancora dei limiti teorici.