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IBM dévoile sa technologie 0,7 nm « Nanostack » et prouve qu’il est à la pointe face à TSMC et Intel
Il n’occupe peut-être pas autant le devant de la scène qu’Intel, TSMC ou Samsung, mais IBM en a sous le pied. Le géant américain a dévoilé ce 25 juin 2026 son procédé de fabrication « Nanostack » dont le nœud technologique se limite à 0,7 nm.
Une première qui permet de faire tenir 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle… soit une densité de transistors deux fois plus importante que le procédé 2 nm qu’IBM avait présenté en 2021.
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Pour parvenir à ce résultat avant ses concurrents, IBM utilise une technologie d’empilement basée sur le principe de « nanosheets », que la firme employait déjà en 2021. À l’époque, IBM expliquait être capable d’obtenir jusqu’à 45% de performances en plus, ainsi qu’une efficacité énergétique 75% meilleure, face aux solutions 7 nm alors les plus répandues.
L’entreprise a d’ailleurs indiqué que la technologie « nanostack » était au fond une évolution de la technologie « nanosheet », qui consiste à empiler verticalement les transistors et à les décaler pour en regrouper davantage sur une même puce.
Pour ce faire, mais sans trop en dire, IBM explique avoir réussi à mettre au point « une nouvelle technique permettant d’assembler deux wafers afin de créer une nouvelle structure multicouche ».
Face à sa précédente solution 2 nm, le 0,7 nm « Nanostack » peut délivrer 50% de performances en plus ou profiter d’une efficacité énergétique 70% supérieure, note IBM.
Évidemment, avec cette technologie, le géant américain pense en priorité à l’IA. Selon IBM, une puce exploitant son procédé 0,7 nm pourrait atteindre 9 000 TOPS (trillions d’opérations par seconde), contre environ 1 500 TOPS pour les accélérateurs d’IA actuels, soit environ six fois plus. De quoi réduire le temps d’entraînement d’un LLM de trois mois à seulement quelques semaines.
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