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Milliarden-Deal: Globalfoundries fertigt bald Interposer für TSMC
In einem 2 Milliarden US-Dollar schweren Deal hat sich der Auftragsfertiger Globalfoundries einen Fünf-Jahres-Auftrag von einem weitaus größeren Wettbewerber gesichert. Mit TSMC wird der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiterchips künftig Interposer von Globalfoundries erhalten, um diese für sein CoWoS-Packaging zu nutzen.
CoWoS ist die Abkürzung für Chip-on-Wafer-on-Substrate und meint ein fortschrittliches Packaging-Verfahren, das primär für die Herstellung von KI-Beschleunigern genutzt wird. Dabei werden Prozessor und Speicher über eine Verbindungsschicht gemeinsam auf einem Träger vereint. Diese Verbindungsschichten nennt man Interposer und eben diese werden künftig von Globalfoundries in den USA hergestellt.
Das Werk in Malta, New York soll dafür weiter ausgebaut werden. Allerdings erwartet Globalfoundries die Aufnahme der Serienfertigung erst für die erste Jahreshälfte 2028. Die Vereinbarung mit TSMC ist zunächst auf fünf Jahre ausgelegt, bilde aber „den Rahmen für künftige Kapazitätserweiterungen“, heißt es in einer Pressemitteilung. Je nachdem, wie sich die aktuell durch den KI-Boom extrem hohe Nachfrage weiter entwickelt, könnte die Kooperation also ausgeweitet werden. Engpässe gibt es derzeit an gefühlt allen Enden.
Damit ergibt sich für das aus den ehemaligen AMD-Fabriken entstandene Globalfoundries ein lukratives und zukunftssicheres Geschäft. Zugleich schließen die USA eine Versorgungslücke, im andauernden Kampf, sich künftig unabhängiger von Taiwan aufzustellen. Denn selbst wenn bereits Chips wie Nvidias Blackwell-GPUs in der TSMC-Fabrik in Arizona vom Band laufen, müssen diese bisher nach wie vor für das Packaging mit HBM nach Taiwan geschickt werden.
TSMC hat die Errichtung eigener Packaging-Anlagen in Arizona zwar bereits auf dem Schirm, zieht aber erst einmal den Bau der Halbleiterwerke vor. Deshalb ist TSMC bereits eine langjährige Kooperation mit Amkor eingegangen. Doch sollen diese Anlagen eben auch erst 2028 oder 2029 ihren Betrieb aufnehmen. Mit Globalfoundries kann sich die US-Chipproduktion von TSMC noch viel breiter aufstellen.
Globalfoundries hatte erst Ende Juli eine Finanzspritze vom US-Handelsministerium erhalten, mit der die Entwicklung von optischen Datenleitungen (Silicon Photonics) vorangetrieben werden soll. Es wird gemunkelt, dass bereits bei den KI-Beschleunigern der Familie AMD Instinct MI500 entsprechende Technik eingesetzt wird.