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Für Millionen Nvidia-Chips: Viel mehr Substrate, Packaging, Testen und 30-fach CPO
Nvidia erklärt zur GTC in Berlin, wie sich das Unternehmen viel mehr Kapazitäten bei Substraten, Packaging, Testing und Co-Packed Optics (CPO) sichert. Denn der Flaschenhals bei der Chipfertigung ist nicht nur TSMC allein, die Gefahr lauert an vielen anderen Stellen. Dafür nimmt Nvidia viele Milliarden US-Dollar in die Hand.
Substrate diverser Art nennt Nvidia dabei direkt als erstes. Erst gestern wurde ein Bericht von Unimicron aus Taiwan bekannt, die als einer der vier großen Hersteller in dem Bereich hier durchaus Defizite ab dem kommenden Jahr ausmachen. Dafür baut das Unternehmen in Taiwan die Kapazität aus, Nvidia unterstützt sie dabei. Ende 2027 bis Mitte 2028 soll sie zur Verfügung stehen.
Vereinbarungen hat Nvidia auch mit Ibiden und Samsung Electro-Mechanics geschlossen. Mit einer Reservierung im Wert von mehreren Milliarden US-Dollar wird bei Ibiden der Ausbau einer Fabrik in Japan mitfinanziert, welches die Kapazität für Substrate verdreifachen und ab 2028 liefern soll. Auch Samsung Electro-Mechanics unterstützt Nvidia beim Ausbau und der Erweiterung von Fabriken in Sejong und Busan. Ab dem Jahr 2028 wird Nvidia allein rund 25 Prozent der gesamten jährlichen Substratkapazität von Samsung kaufen.
Zusammengefasst will Nvidia in den nächsten drei Jahren die Substratkapazität, die dem Unternehmen für Produkte zur Verfügung steht, um den Faktor 2,5x erhöhen.
Nachdem zuletzt bereits Ausbaupläne von Amkor in Südkorea bekannt geworden waren, ist nun klar, wer zum Teil mit dahinter steckt: Nvidia. Das Unternehmen gab heute bekannt, dass die Interposer-Kapazität bei Amkor bis Ende 2028 um über 300 Prozent steigen soll. Die Kapazitätserweiterung neben einem Neubau von Amkor in Südkorea soll direkt helfen, „higher production volumes for NVIDIA’s current and next-generation platforms“ zu realisieren. Damit dürften in erster Linie die Produkte Vera Rubin und Rosa Feynman mit jeweiligen Abwandlungen gemeint sein, aber die Mehrzahl bedeutet eventuell auch, dass der Nachfolger von Rosa Feynman bereits in den Planungen berücksichtigt werden könnte.
Ohne ausgiebiges Testen gehen die teuren Produkte zudem nicht in den Verkauf. Hierfür hat Nvidia mit KYEC, einem der weltgrößten Produzenten von Test-Ausrüstung, Vereinbarungen geschlossen, was eine Investition von Nvidia über 1,1 Milliarden US-Dollar in Form einer Kapazitätsreservierung in den USA einschließt. Zusätzliche Testkapazitäten wird Nvidia zudem ab Anfang 2027 in Singapur nutzen, zudem bleibt auch Taiwan ein großer Standort, für das Testen der Chips und Produkte. Nvidia erwartet, dass sich von diesem Jahr zum Jahr 2027 die Testkapazität effektiv verdoppeln wird.
Co-Packaged Optics (CPO) ist bereits seit Jahren ein Thema, doch nun wird es langsam so richtig ernst. Denn in den nächsten Jahren werden die ersten Produkte wirklich darauf ausgelegt sein, bis 2030 noch viel mehr. Eine Vereinbarung mit SPIL, einem Tochterunternehmen der ASE-Group als bekannter Packaging-Größe im Halbleitergeschäft, für den Ausbau von Kapazitäten in Taiwan, soll 15-faches Wachstum in dem Bereich bis Mitte 2027 unterstützen. Bis Ende 2028 soll der Wert sogar dem 30-fachen von dem entsprechen, wo er heute steht.
Hier ist klar erkennbar, welches die passenden Produkte für die Thematik werden: Vera Rubin wird so richtig erst im kommenden Jahr in Mengen ausgeliefert, Rosa Feynman als Nachfolger dann ab Ende 2028 und vor allem 2029 Fahrt aufnehmen. Co-Packaged Optics ist dann definitiv gesetzt.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Nvidia unter NDA und im Rahmen der GTC 2026 in Berlin erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.