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Terafab: Elon Musk will 2032 monatlich 1 Million Wafer produzieren
Elon Musks Terafab soll bis 2032 eine monatliche Fertigungskapazität von einer Million Wafern erreichen. 700.000 davon sind für Speicherchips vorgesehen. Das ist annähernd so viel, wie Samsung derzeit monatlich für DRAM produziert. Wie Terafab diese Größenordnung innerhalb von sechs Jahren erreichen will, ist bislang offen.
Die Terafab soll alle Fertigungsschritte der Halbleiterproduktion in einer Fabrik vereinen und ist ein gemeinsames Projekt von Tesla und SpaceX, das mit Unterstützung von Intel umgesetzt wird. Ziel ist es, die Abhängigkeit von Drittanbietern bei der Produktion von KI-Chips zu verringern und eine eigene Infrastruktur für Prozessoren und Speicher in den USA aufzubauen. Die Chips sollen unter anderem für Teslas humanoide Optimus-Roboter und für weltraumgestützte Rechenzentren von SpaceX benötigt werden.
Laut der japanischen Wirtschaftszeitung Nikkei hat Terafab Ausrüster über die Ausbaupläne informiert. Demnach sollen ab 2032 monatlich 700.000 Wafer auf die Speicherfertigung entfallen. Weitere 300.000 Wafer wären für Logikchips vorgesehen. Samsungs monatliche DRAM-Kapazität beträgt derzeit rund 650.000 bis 700.000 Wafer. Ob sich diese enorme Fertigungskapazität innerhalb von sechs Jahren aufbauen lässt, bleibt abzuwarten.
Die erste Massenproduktion mit verwertbaren Chips soll nach aktuellen Plänen im dritten Quartal 2028 starten.
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Here is the latest construction progress at SpaceX's and Tesla's Terafab.Elon is targeting useful chip production at volume around Q3 2028.Once fully built out, it will be a vertically integrated factory with more than 100 million square feet of manufacturing space (10x… pic.twitter.com/yVyEGMljv4
Für den geplanten Halbleiterkomplex im texanischen Grimes County sind bisher „nur“ Investitionen von 16,8 Milliarden US-Dollar vorgesehen. Die bisherigen Summe erscheint aber nach wie vor viel zu gering vor allem für die anvisierten Mengen, die eher einer einzelnen Greenfield-Speicherfab mit rund 45.000+ Wafern im Monat entsprechen. Damit wäre eine Kapazität der Größe 700.000 Wafer pro Monat sehr weit entfernt – Samsung hat dafür nach heutigem Maßstab hunderte Milliarden US-Dollar investiert und wird eine ähnlich riesige Summe einsetzen, um diese Kapazität auf 1,45 Millionen Wafer pro Monat zu verdoppeln.
Langfristig soll sich die Anlage der Terafab über eine Fläche von rund 9,3 Millionen Quadratmetern erstrecken (etwa 1.300 Fußballfelder), womit die Foundry das größte Gebäude der Welt werden könnte.
Neben der Herstellung von Masken, der Lithografie und dem Chiplet-Packaging sollen in der Fabrik auch direkt die Tests der Chips durchgeführt werden. Das soll den Zyklus vom Chipdesign bis zur Fertigung verkürzen. Entwicklungszeiten von mehreren Monaten sollen auf wenige Wochen reduziert werden können.
Auch eine mögliche Zusammenarbeit mit TSMC steht offenbar erneut zur Debatte, nachdem TSMC dies jüngst eigentlich schon selbst bestätigt hatte. Terafab soll mit dem taiwanischen Halbleiterhersteller aber noch über die Bedingungen der Kooperation verhandeln. Dabei gehe es insbesondere um die operative Kontrolle und die Höhe der jeweiligen Investitionen. Musk hatte TSMC zuvor lediglich als Auftragsfertiger bezeichnet und sich dagegen ausgesprochen, dass das Unternehmen Anteile an Terafab erhält oder gar Eigentümer und Betreiber der Anlage wird.