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Actualité : Galaxy S27 : avec l’Exynos 2700, Samsung prépare en secret la puce qui pourrait faire trembler Qualcomm
Samsung n’a pas enterré ses chipsets maison. Malgré une division en difficulté, le groupe avance sur l’Exynos 2700, un processeur haut de gamme qui pourrait signer un retour très attendu sur ses futurs Galaxy.
© Les Numériques - Les Samsung Galaxy S27 sont aussi attendus que redoutés.
Chez Samsung, le tableau semble contrasté. Park Yong-in, patron de System LSI, aurait prévenu ses équipes qu’une année financière compliquée se profilait. Même avec de très bonnes ventes au premier trimestre, la division devrait creuser ses pertes, freinée par une demande mondiale moins forte et un marché mouvant. Si certains composants restent rentables, les puces mobiles plombent les comptes. L’Exynos 2700, lui, avancerait sans retard.
Successeur de l’Exynos 2600, ce nouveau processeur viserait les Galaxy S27 attendus l’an prochain, avec un possible Galaxy S27 Pro. Samsung pourrait l’intégrer dans près de la moitié des modèles vendus dans le monde, contre environ un quart sur certaines générations passées. Après des Galaxy S23 et S25 confiés à Qualcomm, le message est clair : Samsung veut davantage occuper le marché de l’ultra haut de gamme.
L’Exynos 2700 profiterait d’une gravure en 2 nm de seconde génération. Pour l’utilisateur, cela promet plus de puissance, moins d’énergie gaspillée et une chauffe toujours mieux maîtrisée. Une apparition sur Geekbench, sous la référence S5E9975, évoque une puce à 10 cœurs testée avec Android 16 et 12 Go de RAM. De son côté, le GPU Xclipse 970 devrait défier les futures solutions Adreno.
Le vrai point noir reste la fabrication. Les lignes 2 nm de Samsung afficheraient encore des rendements autour de 60 %, ce qui veut dire qu’une part importante du silicium finit inutilisable. Cela augmente les coûts et refroidit les clients externes. La production de masse pourrait démarrer au second semestre 2026, avec des échantillons déjà envoyés à la branche mobile.
Samsung viserait ainsi 12 % de performances en plus, 25 % de consommation en moins et un SoC 8 % plus compacte. Comme sur la génération précédente, le système de dissipation thermique Heat Path Block (HPB) aiderait quant à lui à évacuer la chaleur pour limiter les ralentissements en jeu ou lors d’usages intensifs, domaine où le fondeur étasunien a souvent pris l’avantage.
Si l’Exynos 2700 tient ses promesses face aux prochains Snapdragon 8 Elite, Samsung pourrait rassurer les acheteurs, réduire sa dépendance à Qualcomm et redorer l’image de Samsung Foundry face à TSMC. Ce serait aussi une vitrine pour séduire AMD, Google ou Tesla. Plus qu’un simple chipset, l’Exynos 2700 pourrait devenir le symbole du savoir-faire de Samsung.
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