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I chip del futuro puntano sul vetro, Absolics sfida Intel
Absolics ha avviato la qualifica presso i clienti dei campioni realizzati nel suo stabilimento di Covington, in Georgia, e punta alla produzione di massa entro fine anno. È uno degli ultimi passaggi prima dell'impiego commerciale dei substrati con anima in vetro, considerati una possibile risposta alle dimensioni e alla complessità crescenti dei package destinati ad acceleratori IA, CPU e chiplet.
L'impianto, costato 600 milioni di dollari e sostenuto anche da 75 milioni di fondi del CHIPS Act, dispone nella prima fase di una capacità annua di 12.000 m². Il volume corrisponde indicativamente a due o tre milioni di package delle dimensioni di un NVIDIA H100. I campioni per la produzione in serie sono usciti nel primo trimestre, mentre la qualifica dei clienti coinvolgerebbe aziende come AMD e AWS.
Il vantaggio tecnico nasce dalle proprietà del vetro. Rispetto ai supporti organici, questa soluzione può offrire una densità di interconnessione 10 volte superiore e ridurre del 50% la distorsione dei pattern. Il coefficiente di espansione termica può inoltre essere regolato fra 3 e 10 ppm per grado Celsius, avvicinandolo ai 2,6 ppm del silicio e ottenendo una deformazione circa dimezzata durante i cicli termici.
I pannelli rettangolari da 510 × 515 mm sfruttano oltre il 75% della superficie per i die di grandi dimensioni, contro circa il 50% dei wafer circolari da 300 mm. Sono già stati dimostrati through-glass via con diametro di 6 micrometri e rapporto d'aspetto superiore a 15:1. La domanda potenziale comprende anche l'evoluzione della physical AI e dei robot guidati dai modelli di Google, che richiede acceleratori sempre più grandi e collegamenti ad alta densità.
La produzione resta però complessa: il vetro può scheggiarsi o rompersi durante foratura e taglio, e nelle prime prove Absolics perdeva centinaia di pannelli ogni pochi giorni. I rivestimenti dei bordi hanno ridotto lo stress misurato da 95 a 49 MPa, ma la metallizzazione dei fori inferiori a 10 micrometri e il mantenimento di una planarità nanometrica su pannelli da mezzo metro rimangono problemi aperti.
Intel ha già mostrato un sistema funzionante capace di avviare Windows su un substrato in vetro. In una dimostrazione successiva ha integrato due bridge EMIB direttamente in un package da 78 × 77 mm, composto da due strati di vetro e venti livelli complessivi di ridistribuzione. La commercializzazione interna viene però collocata attorno al 2030, mentre l'azienda sta valutando partnership e licenze per valorizzare i propri brevetti.
Anche Samsung Electro-Mechanics ha accelerato, creando con Dongwoo Fine-Chem una joint venture da 482,1 miliardi di won, circa 310 milioni di dollari. L'obiettivo è avviare la produzione nella seconda metà del 2027. TSMC procede invece prima con il packaging su pannelli rettangolari: la linea pilota CoPoS è prevista nel 2027, mentre l'eventuale adozione commerciale del vetro rimane successiva al 2030. Absolics, se rispetterà la scadenza di fine anno, potrà quindi arrivare sul mercato prima dei concorrenti più grandi.
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