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CXMT denuncia il governo degli Stati Uniti
CXMT ha denunciato il governo degli Stati Uniti per l’inserimento nella blacklist del Dipartimento della Difesa. L’azienda cinese ha dichiarato che non collabora con i militari. Come è noto, Apple cerca da alcuni mesi di ottenere l’autorizzazione per l’acquisto delle sue DRAM, ma ha già avviato i test di compatibilità. Le recenti memorie LPDDR6 verranno usate da Xiaomi nel prossimo smartphone pieghevole.
CXMT (ChangXin Memory Technologies) è attualmente il quarto produttore mondiale di DRAM. Il suo market share è molto basso se confrontato a quello dei tre leader del settore (Samsung, SK hynix e Micron), ma a differenza di questi ultimi offre principalmente memorie consumer, invece delle più remunerative HBM (High Bandwidth Memory) usate nei server AI.
Dopo la recente quotazione alla Borsa di Shanghai è diventata l’azienda cinese con la maggiore capitalizzazione di mercato. In base ai dati finanziari relativi al primo semestre 2026, le entrate sono più che raddoppiate rispetto all’intero 2025 (circa 22,4 miliardi di dollari), mentre ha registrato profitti per circa 11,5 miliardi di dollari (nel 2025 era in perdita).
L’espansione internazionale è stata bloccata dagli Stati Uniti. L’amministrazione Biden ha inserito CXMT nell’elenco 1260H del Dipartimento della Difesa. Secondo il Pentagono è un’azienda militare, in quanto collabora con l’Esercito Popolare di Liberazione. Era stata temporaneamente rimossa dalla blacklist a febbraio, ma è stata reinserita dall’amministrazione Trump a giugno.
CXMT ha quindi deciso di denunciare il Dipartimento della Difesa, chiedendo l’esclusione dalla blacklist:
CXMT non è affiliata all’esercito cinese. CXMT progetta, produce e vende i suoi chip DRAM per uso civile e commerciale, non per uso militare. Dalla sua designazione iniziale, CXMT ha subito continui danni di reputazione e commerciali. La decisione del Pentagono è stata arbitraria, priva di fondamento probatorio e ha violato i suoi diritti al giusto processo.
L’azienda ha avviato la produzione di massa delle memorie LPDDR6. Verranno integrate nello Xiaomi 18 Fold, lo smartphone pieghevole con chip XRING O3 che arriverà a settembre.