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PCB più cari fino al 50%, le motherboard rischiano nuovi rincari
I produttori di schede madri devono affrontare aumenti del costo dei PCB compresi tra il 15 e il 50%, con il rischio di nuovi rincari sulle motherboard. L’incremento varia in funzione della complessità del circuito stampato e aggiunge pressione sui prezzi dei componenti per PC. Il rincaro riguarda quindi la base su cui vengono assemblate le schede, prima ancora di considerare gli altri elementi necessari alla loro produzione.
La pressione arriva infatti anche dalla componentistica: i condensatori costano circa il 50% in più, mentre i moduli Wi-Fi registrano aumenti compresi tra il 10 e il 20%. A questi si aggiungono costi di fabbricazione cresciuti di almeno il 10%. Sono voci diverse della produzione, che incidono sul costo della motherboard insieme al circuito stampato; le percentuali indicate non possono essere sommate per ricavare un aumento equivalente del prezzo finale.
Ad agosto, gli aumenti applicati dai produttori alle schede madri si sono invece attestati intorno al 3%. Lo scarto rispetto ai rincari dei materiali suggerisce un assorbimento parziale dei costi da parte dei marchi, tra cui ASUS, MSI, Gigabyte e ASRock. Se questa pressione dovesse continuare, mantenere lo stesso approccio significherebbe comprimere ulteriormente i margini, rendendo più probabile un successivo trasferimento dei costi sui clienti.
Le strategie commerciali adottate finora differiscono: MSI ha alzato i prezzi dell’intera gamma di motherboard, mentre ASUS e Gigabyte hanno introdotto aumenti mirati. Per ASUS, il legame tra materiali e listini era già emerso con i rincari delle schede madri dovuti ai PCB. Gli interventi selettivi hanno interessato soprattutto i modelli con i maggiori volumi di vendita.
Le schede madri economiche potrebbero essere particolarmente esposte a questa dinamica, perché lavorano con margini più stretti. La fascia d’ingresso rappresenta quindi una possibile candidata a ulteriori ritocchi: per questi prodotti, assorbire a lungo componenti più costosi può diventare più difficile, anche quando il prezzo di partenza resta inferiore a quello delle serie superiori.
Un’ulteriore pressione potrebbe arrivare con Intel Nova Lake. La prossima generazione di CPU prevede più core, supporto per memorie a frequenze superiori e, potenzialmente, maggiori opzioni di connettività. Requisiti di questo tipo possono rendere più complessa la realizzazione delle motherboard: alle nuove esigenze progettuali si aggiungerebbero così i rincari di PCB, componenti e fabbricazione già in corso.
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